天津倒装LED芯片测试机平台

时间:2024年01月10日 来源:

测试相关的各种名词:ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备,是一个高性能计算机控制的设备的集中,可以实现自动化的测试。Tester---------测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。Test Program---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。DUT-----------Device Under Test,等待测试的器件,我们统称已经放在测试系统中,等待测试的器件为DUT。在 IC 设计阶段时,将各个不同的 IC 放在一起制作成一张光罩,整合在一颗芯片中。天津倒装LED芯片测试机平台

O/S测试有两种测试方法:静态测(也可以叫DC测试法),测试方法为:首先,所有的信号管脚需要预置为“0”,这可以通过定义所有管脚为输入并由测试机施加 VIL来实现, 所有的电源管脚给0V, VSS连接到地(Ground),已上图测试PIN1为例,从PIN1端Force 电流I1 约 -100ua,PIN1对GND端的二极管导通,此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降-0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open,小于0.2V为Short。同样从PIN1端Force 电流I2 约 100ua,PIN1对VDD端的二极管导通,此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open,小于0.2V为Short。安徽CMOS芯片测试机价位芯片测试机可以进行钟控测试,用于测量逻辑门延时。

而probe card则换成了load board,其作用是类似的,但是需要注意的是load board上需要加上一个器件—Socket,这个是放置package device用的,每个不同的package种类都需要不同的socket,如下面图(7)所示,load board上的四个白色的器件就是socket。Handler 必须与 tester 相结合(此动作叫 mount 机)及接上interface才能测试, 动作为handler的手臂将DUT放入socket,然后 contact pusher下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface 给 tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler做分类动作。

优先选择地,所述机架上还固定有中转装置,所述中转装置位于所述自动上料装置及自动下料装置的一侧,所述中转装置包括气缸垫块、中转旋转气缸及tray盘中转台,所述中转旋转气缸固定于所述气缸垫块上,所述tray盘中转台与所述中转旋转气缸相连。优先选择地,所述自动上料机构、自动下料机构均包括伺服电机、行星减速机、滚珠丝杆、头一移动底板、第二移动底板47、以及位于所述滚珠丝杆两侧的两个导向轴,所述伺服电机与所述行星减速机相连,所述行星减速机通过联轴器与所述滚珠丝杆相连,所述滚珠丝杆及两个导向轴分别与所述头一移动底板相连,所述头一移动底板与所述第二移动底板47相连。芯片测试机能够进行快速芯片测试评估。

自动下料机构52下料时,首先将一个空的tray盘放置于第二料仓51的第二移动底板47上,并将该空的tray盘置于第二料仓51的开口部。检测合格的芯片放置于该空的tray盘中。当该tray盘中已放满检测后的芯片后,伺服电机43带动滚珠丝杆45转动,滚珠丝杆45带动tray盘向下移动一定距离,然后移载装置20将自动上料装置40空的tray盘移载至自动下料装置50放置,并将空的tray盘放置于自动下料装置50的放满芯片的tray盘的上方,并上下叠放。吸嘴基板232上固定有多个真空发生器27,该真空发生器27与真空吸盘25、真空吸嘴26相连。本实施例可通过真空吸盘25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本实施例的机架10上还固定有显示器110,通过显示器110显示测试机的运行,同时机架10上还固定有三色显示灯120,通过显示灯显示测试机的不同的工作状态。本测试机的工控箱、测试机主机、电控箱等均固定于机架10上。本发明在另一实施例中公开了一种芯片测试机的测试方法。芯片测试机可以用于对不同的测试方案进行比较和评估。无锡MINI芯片测试机厂家直销

芯片测试机是一种用于测试集成电路的机器。天津倒装LED芯片测试机平台

芯片测试设备采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号),重建用于实现相反的过程。芯片测试设备依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。芯片测试设备常见的混合信号芯片有:模拟开关,它的晶体管电阻随着数字信号变化;可编程增益放大器,能用数字信号调节输入信号的放大倍数;数模转换电路;模数转换电路;锁相环电路,常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步。天津倒装LED芯片测试机平台

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