深圳大型探针台工作原理

时间:2024年02月23日 来源:

探针台,是我们半导体实验室电学性能测试的常用设备,也是各大实验室以及芯片设计、封装测试的熟客。设备具备各项优势,高性能低成本,用途广,操作方便,在不同测试环境下,测试结果稳定,客观,深受工程师们的青睐。探针台主要用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节,负责晶圆的输送与定位,确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试,实现更加精确的数据测试测量。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。探针台的建设和运行需要具备高度的专业素养和严谨性。深圳大型探针台工作原理

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目前,市面上定位器主要的形式有三种:(1)燕尾导向型。使用燕尾导向机构,可有效地降低产品成本。缺点是,直线导向精度比交叉滚子导轨要差,并不适用于高精度操作。通常看到该类配置都是与配套了体视显微镜的探针台搭配使用。(2)交叉滚子导轨导向型。相比于燕尾导轨,直线精度有效地提高了。适用于目前大部分客户的定位需求。缺点是,超高倍数下因为机构原因(XYZ机构是像蛋糕一样一层叠一层),手部操作的震动很容易传递到探针上。在高倍下探针的震动会被观察到,很影响用户扎探针。比如要把探针扎到几微米甚至1微米左右的PAD上,将会相对比较困难。(3)交叉滚子导向、高稳定型。该结构设计把定位器上移动机构(XYZ)和驱动丝杆分开,能有效地将手部操作产生的震动隔离,实现真空意义上的高精度、高稳定操作(Submicron Probing)。深圳大型探针台工作原理探针台是专门为探索宇宙而设计的机构之一。

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探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 探针台厂家生产的探针台普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。激光探针台,探针台应用范围:8寸以内Wafer,IC测试,IC设计等;激光探针台测试内容:1. 微小连接点信号引出;2. 失效分析失效确认;3. FIB电路修改后电学特性确认;4. 晶圆可靠性验证;5. 激光打标;6. 表层修复线路;7. 驱除短路点;8. 激光断线;9. 干扰芯片测试。

让一个好的探针台与众不同并为您的测试增加价值的是它能够精确控制这些探针在设备上的位置、外部刺激的应用方式以及测试发生时设备周围的环境条件。探针台由六个基本组件组成:Chuck – 一种用于固定晶片或裸片而不损坏它的装置。载物台 – 用于将卡盘定位在 X、Y、Z 和 Theta (θ) 上。机械手——用于将探头定位在被测设备 (DUT) 上。压板 - 用于固定操纵器并使探针与设备接触。探头先进和臂 - 安装在机械手上,它们直接接触设备。光学 - 用于查看和放大被测设备和探头先进。探针台的观测和研究任务需要具备高水平的科研和管理人才。

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承片台结构设计,根据工艺要求,承片台在继承现有抬升机构 稳定性、可靠性的同时,还应具有高低温控特性、低电磁吸收率、抗酸碱腐蚀等特性。设备要求温度 范围为-65~+200 ℃,这就要求承片盘温度在此范围内程控可调。制冷机构和加热机构必须和承 片盘非常接近,能够更大限度地减少能量浪费,以 快速达到所需测试温度。制冷机构和制热机构的 合理设计,可以更好地避免由于温度传导作用引 起其它零部件的温度大幅的变化。腔体内填充一 定浓度的特种气体进行测试,承片台的承片盘及 其他机械构件必须具有耐腐蚀,在承片台结构设 计时,需要在特种环境下对选用的加工件材料和 外购件进行可靠性实验,保证长时间在特种环境 下的有效性。探针台的工作需要合理规划和有条不紊的执行。上海IC探针台

探针台的建设需要全球头脑的智慧和力量。深圳大型探针台工作原理

探针台特性1:装载部件,令客户满意的测试环境,可以提供从前部开始的通常的8",12"及基本检查单元。也为自动物料输送系统应用做好了准备。特性2:TTG(一点即到),更加方便的操作,UF3000采用在显示屏上点一下,相关的屏幕就会切换到新的位置显示。相关的设定十分方便。屏幕的显示模式也可以由客户自行定义。晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动,在测试过程中,测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测,而是透过探针卡(Probe Card)中的探针(Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触而构成电性接触。深圳大型探针台工作原理

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