四川电子真空镀膜

真空镀膜真空离子镀在加工上和普通离子镀有什么区别？蒸发物质的分子经过电子碰撞电离后以离子的形式沉积在固体表面，称为离子镀，也就是常见的离子镀。真空离子镀是真空蒸发和阴极溅射的结合。离子镀系统以基材为阴极，外壳为阳极，充入惰性气体(如氩气)产生辉光放电。当被蒸发源蒸发的分子通过等离子体区时，它们被电离。正离子被负电压加速到基材表面。离子化的中性原子也会沉积在衬底或真空室的壁表面上。电场对电离蒸气分子的加速作用(离子能量约为几百到几千电子伏)和氩离子对基片的溅射作用，提高了薄膜的附着强度。离子镀技术结合了蒸发(高沉积速率和溅射)的特点，具有良好的衍射性，可用于镀制形状复杂的工件。真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响电镀产品的质量。四川电子真空镀膜

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或化学方法，使物体表面获得所需的涂层，目前已被应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。真空镀膜技术也是PVD涂层的常用制备方法，如真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理的气相沉积法（PVD），是较为基本的涂层制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以真空技术是涂层制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的必要条件。薄膜沉积服务真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好，纯度高，膜厚均匀的涂层。

PVD即物理的气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜和真空溅射镀；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜。真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历史上，真空蒸镀是PVD法中使用较早的技术。溅射镀膜基本原理：充氩（Ar）气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩（Ar）原子电离成氩离子（Ar），氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，在l0-2Pa～10Pa范围，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。离子镀基本原理：在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下，离子沉积于基体表面形成薄膜。

真空镀膜机的操作规程：1．在真空镀膜机运转正常情况下，开动真空镀膜机时，必须先开水管，工作中应随时注意水压。2．在离子轰击和蒸发时，应特别注意高压电线接头，不得触动，以防触电。3．在用电子镀膜时，应在钟罩外面的上铝板。观察窗的玻璃尽量用铅玻璃，观察时应戴上铅玻璃眼镜，以防X射线侵害人体。4．镀制多层介质膜的镀膜间，应安装通风吸尘装置，及时排除有害粉尘。5．易燃有毒物品要妥善保管，以防失火中毒。6．酸洗夹具应在通风装置内进行，并要戴橡皮手套。7．把零件放入酸洗或碱洗槽中时，应轻拿轻放，不得碰撞及溅出。平时酸洗槽盆应加盖。8．工作完毕应断电、断水。真空镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺。

真空镀膜可以使原料具有许多新的、高质量的物理和分析化学特征。20世纪70年代，物品表面表层镀膜的方法重要包括电镀和化学镀镍。前者根据插线，将锂电池电解液电解食盐水、电解食盐水的等离子体涂抹在另一个电极的基本表面，因此这样表面的表层镀膜的规范，基本上尽量是电的良导体，塑料薄膜的厚度也无法控制。后者采用分析化学还原法，尽量将薄膜材料配置成溶液，可以立即申请氧化还原反应。这种表面涂层方法不仅塑料薄膜的结合抗拉强度差，而且表面涂层不均匀，难以控制，还继续污水多，造成严重的空气污染。因此，这两种被称为湿式表面的表层电镀法表面的表层电镀制作技术受到很大限制。真空镀膜的基本原理是在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发(溅射)，使其涂覆工件表面。四川电子真空镀膜

真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果。四川电子真空镀膜

真空镀膜过程简单来说就是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。但在实际放电直流溅射系统中，自持放电很难在低于1.3Pa的条件下维持，这是因为在这种条件下没有足够的离化碰撞。因此在低于1.3~2.7Pa压强下运行的溅射系统提高离化碰撞就显得尤为重要。提高离化碰撞的方法要么靠额外的电子源来提供，而不是靠阴极发射出来的二次电子；要么就是利用高频放电装置或者施加磁场的方式提高已有电子的离化效率。四川电子真空镀膜

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