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PCB 常见的品质问题
【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。
【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。
【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。
【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。
正确及时、认真、准确、完整地填写产品质量检验记录,并做好归档工作,确保产品质量的可追溯性。昆山专业sorting厂家
PCB线路板的焊接加工是电路板制造进程中重要的组成局部,在PCB线路板焊接的时分会经常呈现焊接不上或许是将电路板的铜箔弄坏的状况。因而在焊接的时分要掌握一定的技巧才可以将电路板焊接好。
1、在PCB线路板加工之前,我们需求对线路板上的焊接点停止清算的任务,将PCB线路板上的铜锈和多余的焊锡等外表的脏物除掉。以便可以显露铜箔自身的颜色。去除电源线上的外皮,并用刀片刮出铜色。
2、就是要调整电烙铁的成绩,温度普通要控制在260度左右的样子,然后我们需求将焊丝放到铜箔的外表,疾速的将电烙铁放于焊锡丝上,当焊锡消融后,应该立即抬起烙铁,这个时分焊锡在电路板铜箔外表构成一个半球状。
3、在焊接导线的进程中要把焊锡丝和导线并放在一同来停止焊接,疾速将烙铁放在导线的那一边,焊锡丝消融渗入导线,导线挂焊锡,构成一个相似火柴头的外形。
南京第三方sorting分选选别关于sorting的顺序一般遵照:按照产品距离客户产线的远近,优先挑选距离客户近的产品。
PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务
针对PCB板常见的**质量问题,无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验,自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。
在整个生产流程中,有很多的控制点,有一丁点的不小心,板子就会坏掉,PCB质量问题是层出不穷的,这点也是一件让人头疼的事情,因为只有其中的一片有问题,那么大多数的器件也会跟着不能用。
分享一些处理经验:
1.【分层】
分层是PCB的老大难问题了,稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下:
(1)包装或保存不当,受潮;
(2)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮;
(3)供应商材料或工艺问题;
(4)设计选材和铜面分布不佳。
2.【焊锡性不良】
焊锡性也是比较严重的问题之一,特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化,黑镍、镍厚异常,防焊SCUM(阴影),存放时间过长、吸湿,防焊上PAD,太厚(修补)。
OBA检验流程事项
1. 所有转待判仓物料,需QA客诉会议或QA课长级(含)以上人员通知方可执行;
2. OBA出货检验异常→通知QC确认(QC会同产线一起)→确认NG→OBA开立异常单,隔离此批物料;如有争议,确认是否有签样和找QA复判;如复判OK,正常出货,如复判NG以不良品处理流程作业;OBA通知仓库另备一批出货,在出货紧急又无库存的情况下,非功能性不良需QA组长级确认此不良在客户端无影响,可协调OBA主管允收此批物料;功能性不良QA需报备品保理级主管,由理级主管通知方可放料;
3. 一颗料不可同时两人检验,除非是急料,出货时须分模号穴、FQC章日期;
4.不同产品不可放置同一栈板,出货检验如发现此现象,及时通知仓库分开放置,如不分开放置则不予检验;
5. 广达免验产品需有免验票方可出货,且免验票盖章要一半盖在免验票上另一半盖在箱子上,所有免验产品需一人检验,一人确认,OK后方可出货;
6. 出货海外产品,外箱J-LABLE上生产日期不可超过一个月,如有超出需通知QA且进行隔离,另所有外箱J-LABLE需刷条形码确认;
PVA膜是实现偏光功能的**材料
PVA (polyvinyl alcohol)膜全称聚乙烯醇薄膜,其组分主要是碳氢氧等轻原子,因此具有高透光和高延展性等特点。将PVA膜在染色槽中染色后,其表面会均匀的富集一层碘分子(或染料分子)。未经处理的PVA分子链呈杂乱分布,此时吸附其上的碘分子(或染料分子)也杂乱分布;当PVA经外力作用拉伸后,PVA分子链延外力方向分布,此时碘分子(或染料分子)也有序分布,从而使PVA膜具备了偏光的功能。
目前市场上的偏光片可依据PVA膜上起到偏光作用的二向性分子不同来分类,主要包括金属偏光膜,碘系偏光膜,染料系偏光膜和聚乙烯偏光膜等。其中碘系偏光膜由于透光率和偏振度高,是目前应用较广的偏光膜。
3、主要产品特点及应用领域
偏光片主要性能指标包括光学特性、机械性能和可靠性三方面。光学特性主要是指偏光片的透过率、偏振度和色调等参数;机械性能主要包括偏光片的翘曲度、偏光片压敏胶的粘结强度等;可靠性则是衡量偏光片耐久性的指标,其评价方法是将偏光片放置在高温、低温、高温高湿等环境试验箱中经过一定的时间后,检查其外观和光学性能的变化。 金蚂蚁sorting提供sorting,返工,不合格零件挑选的服务,返工或返修后的零件可以达到客户的质量要求。浦东新区sorting重工选别机构
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电容触摸屏技术实际是利用了人体的电流感应来进行工作的。电容式触摸屏是一块四层的复合玻璃屏,在玻璃屏的内表面以及夹层都各涂有一层ITO,**外层是一薄层矽土的玻璃保护层,夹层是ITO涂层来作为工作面,四个角上分别引出四个电极,内层的ITO为屏蔽层以保证一个良好的工作环境。当人的手指触摸在金属层上时,由于人体的电场,用户和触摸屏的表面形成了一个耦合电容,对于高频的电流来说,电容是直接的导体,于是手指就从接触点吸走了一个很小很小的电流。这个电流分别是从触摸屏四角上的电极中流出的,并且流经过这四个电极的电流与手指到四角的距离是成正比的,控制器再通过对这四个电流比例的一个精确计算,得出触摸点的位置。
而现在Glass电容屏的产能瓶颈主要在于溅射(Sputtering)制程,在普通的TFT-LCD的CF(彩膜)制程中,溅射制程就只需要24秒即可,但是投射式的电容屏制作的Sputter则就需要65-70秒,即产能几乎是掉了一半。
此外,溅射设备的购置也是比较耗时的,购货周期至少也要半年。由于溅射制程的耗时导致了产能的扩张缓慢,各个厂商在原有的产能基础上无法加大产出。以富士康对于OCA膜的需求预估,明年苹果iPad订单预计是4000万台;触摸屏厂的产能远远不足。 昆山专业sorting厂家
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