半导体晶圆检测

MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达10-4SCC/sec该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试测试节拍可优化，不受密封边长短的影响按照客户的规格要求定制方案或通用化的解决方案结构坚固。另外，全自动方案或手动上料方案、高可靠性低、使用成本检测泄漏、精度高达10-4SCC/sec都是该测试的优势。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。半导体晶圆检测

Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁，进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间，而优化了工艺流程。Optoquick系统采用非接触式光学扫描系统，实现快速与准确的测量。测量可在静态测量模式或工件旋转的动态模式中完成。工业级光学传感器与马波斯数字信号处理技术，让测量变得准确与可靠。例如：偏心件、曲轴连杆或其它复杂特征也能可靠测量。对于在高速转动下测量凸轮轮廓这一复杂任务而言，马波斯凸轮随动测量是一个创新型解决方案。它能够测量所有类型的凸轮轮廓，包括凹面部分的轮廓。汽车壳体加工检测在燃料电池组的流动板方面，马波斯Hetech目前正在制造一个配备4个腔室的系统，以满足客户的高生产率需求。

在单啮和变速箱(减速机)偏差分析方面，2速或1速变速箱(减速机)零件加工必须满足高精度要求,以确保零件装配后不会对车辆造成额外的噪音。SF测试是齿轮加工后的啮合旋转测试。测试时,标准齿轮至于适当的安装位置:其与待测齿轮齿隙适当,且单面啮合。然后光学编码器测量其相对于标准齿轮的角位移。SF测试结果包括变速箱(减速机)偏差数据的采集和噪音分析。Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。

在零件层级评估NVH比在装配层级评估更有利。因其可在装配前及时识别零件的缺陷(如几何尺寸偏差),避免装配完成后想要改善零件质量可能为时已晚。考虑到变速箱和减速机的高精度要求,在产品装配前检查各零件的尺寸、外观显然是明智之举。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。由于机器的底座结构由花岗岩制成,Marposs设备坚固耐用,不会受到外界的干扰和噪音的影响。待测齿轮(工件)与标准齿轮啮合,其啮合状态可参考单啮工况(中心距固定)。输出测试参数是零件(或标准件)的角加速度,使用编码器(TE检查)和扭矩加速计(TAC检查)进行即时评估和长期评估。马波斯T3LD是一种新颖的压差法泄漏测试装置。通过测量被测产品与参考样品之间的压差，可以缩短测试时间。

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。无论定子是哪种型号, Marposs都可以提供多种产品和应用,以满足整个制造链的过程控制。数控机床对刀方法

局部放电测试功能由E.D.C.集成在一套完整的产品系列中，单一设备可集成所有不同的电性能和功能测试选项。半导体晶圆检测

在铁芯方面，叠片作为电机的重要部件,影响着电机的电、磁、机械性能。每块叠片的几何形状对铁芯的尺寸都有影响;因此,为确保定子和转子的高质量水平,加工过程监控、测量和检查都是必不可少的。在冲压过程监控方面，铁芯加工过程中产品高质量设备高效率的关键。在硅钢片成型过程的智能监控中，影响硅钢片冲压过程的因素很多,因而对冷压工艺的实时监控至关重要。通过识别零件或刀具变化和潜在风险,以优化工艺,帮助提高零件质量、机器效率并限制计划外成本。Marposs是机床监控的市场,为成型机的实时过程监控提供创新技术。半导体晶圆检测