江苏日本散热基板LED灯基座散热

时间:2024年07月26日 来源:

微泰散热基板,散热性能超过铝基板,耐电压可达42kV,耐高温性可达700°C,是碳纳米管复合材料,韩国微泰自主研发,由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控,实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物,形成高性能高散热树脂,散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好(可控导电),无静电。可替代ABS和金属,解决高散热需求。注塑成型,比重1.9,轻于金属铝,适用于5G基站等,降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳等,提供可靠热管理解决方案。碳纳米管复合材料灵活多样,可根据需求调整CNT插入程度,实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好,通过控制CNT插入实现,可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。环保,不含有害物质,环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放,符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料,探索更多可能性,满足散热需求。为设备提供高效可靠的散热解决方案。 轻质化:碳纳米散热基板比重轻,适用于对重量有严格要求的场合。江苏日本散热基板LED灯基座散热

散热基板

高散热耐高电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热器基板。安徽纳米碳球散热基板锂离子电池碳纳米基板的材料结构可调,可以通过调整层数、层间距和叠层方式等,制备出具有不同性质的基板。

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碳纳米管复合材料,通过将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国FINETECH研发的PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益明显,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.高垂直散热性能,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。

微泰导电树脂,微泰晶圆树脂是碳纳米管复合材料,韩国微泰自主研发的绝缘散热树脂,其独特之处在于碳纳米管(CNT)被精确地嵌入金属铝中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于,通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度,赋予了材料多样的功能特性:部分嵌入时,材料展现出优异的导电性能,性能媲美金属;适中嵌入时,可作为润滑涂层使用;而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物,这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的难题。同时,其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备的轻量化提供了可能,特别是在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案


铝基板在热传导和散热方面表现出色,特别适用于LED照明产品等需要高效散热的应用。

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介电散热:碳纳米管的高介电常数使得其能有效地将电磁辐射转化为热能,提高传热效率。江苏日本散热基板LED灯基座散热

微泰高散热耐高电压基板,微泰耐高温耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热器基板,在高温环境里仍然可以耐电压42kV。江苏日本散热基板LED灯基座散热

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