湖北食品微射流技术

高压微射流均质机原理：通过增压器使物料在高压作用下以速度流经微管通道，并进入微米级固定均质腔，物料流在此过程中受到高剪切力、高碰撞力、空穴效应等，由此获得理想的均质结果。由PSI研发的增压器、固定均质腔可调节恒定压力以获得稳定的剪切力，确保均匀减小颗粒尺寸、使粒径分布窄而均一；有助于研发、生产过程中优化配方以获得大的稳定性；延长货架期、降低生产成本。高压微射流均质机普遍的应用范围涵盖医药、生物、化工等行业，适用于细胞破壁、纳米乳剂、纳米脂质体、化妆品、高粘度材料等，是降低粒径、解团聚、乳化等过程的选择。微射流均质机利用微射流技术将流体分散成微小的颗粒，实现均质混合。湖北食品微射流技术

均质阀式的均质设备是通过手轮调节均质阀座与阀芯的紧密程度来改变缝隙大小从而改变均质压力的大小来改变均质效果。而微射流交互容腔的反应微通道大小固定，其均质压力的调节通过调节电机频率控制流速的调节来实现。即在缝隙通道固定的情况下，其流速越大，压力越高，剪切、碰撞力越强，均质效果也就越好。微射流均质过程中由于存在巨大的剪切、爆破和撞击，其总能量除用于均质破碎所需能量之外，一定有一部分会转化为热量，均质压力越高，瞬间产热越多。对于温度敏感的样品处理，都需配备物料换热器，可通过接入特定温度的冷媒对样品进行降温。深圳实验微射流均质机供应微射流技术为细胞培养和生物工程提供新的可能性。

高压微射流在CMP抛光液中的应用，化学机械抛光（CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。化学机械抛光技术是迄今独一可以提供整体平面化的表面精加工技术，它是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和较低损伤表面，该技术普遍应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。抛光液是化学机械抛光技术的关键之一，其性能直接影响着被抛光工件的表面质量。

微射流高压均质机特点以及与一代高压均质机的区别，主要处理单元差别：微射流高压均质机主要处理单元：特定内部结构的微射流金刚石交互容腔，也称固定线性孔道式均质腔；一代高压均质机主要处理单元：分体式高压均质阀，由底座、冲击环、阀芯组成。两代设备处理过程都用到高压，都有高速液流产生，但较大的区别在于主要部件，两种主要处理单元在物料处理过程中发生的反应有明显差别：1.1 高压均质机配备的均质阀，一般分为三个组件：均质阀座，均质阀芯和冲击环，均质阀座与均质阀芯预先贴合，当均质设备动力单元将样品吸入并输送至均质主要时，样品由前端流道挤入至均质阀座孔道内，由于均质阀座的孔道（一般直径1mm~3mm）比前端流路管道小很多，所以样品急速加速，并将均质阀座和均质阀芯挤出一条缝隙，样品粒子由此缝隙高速喷出，并经冲击环内侧撞击后喷射而出，完成均质过程。微射流处理可减少药物所需的剂量，降低副作用。

微射流均质机的原理，微射流高压均质机主要是由分散单元和增压机构组成。在增压机构的作用下，利用液压泵产生的高压，流体经过孔径很微小的阀芯，产生几倍音速的流体，并在分散单元的狭小缝隙间快速通过，进行强烈的高速撞击。在撞击过程中，流体瞬间转化其大部分能量，流体内压力的急剧下降而形成超声速流体，流体内的粒子碰撞、空化和湍流，剪切力作用于纳米大小的细微分子，使流体的成分以完全均质的状态存在。微射流均质机利用百微米左右孔道形成超音速射流，射流间相互对撞，进行极强烈的剪切，得到更高的均质压力，产生更好的粒径分布效果。但是，其设计压力高，流量较小，造价相对偏高。具备高剪切力的微射流均质机有利于颗粒分散。深圳大型微射流均质机生产

与传统微射流均质机相比，微射流均质机在处理高粘度物料时，表现出色。湖北食品微射流技术

高压均质机高剪切机微射流均质机均质机理高压流体产生的空穴效应和湍流作用以转子间相对运动产生的高剪切力为主，伴随空穴效应超音速射流相互对撞进行极强烈的剪切均质效果均质粒度小，稳定性好均质粒度达1μm以下, 稳定性好, 混料、杀菌、均质可同时完成更高的均质压力，更好的粒径分布效果,粒度可达100 nm以内，物料流经单向阀后，在高压腔泵里加压，通过微米级的喷嘴，高速撞击在乳化腔上，通过强烈的空穴，碰撞，剪切效应，得到足够小而均一的粒径分布。湖北食品微射流技术