加热闸阀闸板阀
微泰,控制系统闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材质:不锈钢• 紧凑型设计• 带步进电机的集成压力控制器• 应用:需要压力控制和隔离的地方。控制系统闸阀规格如下:法兰尺寸(ID):1.5英寸~ 10英寸、材料:阀体(STS304)/机构STS304、STS420、馈通:旋转馈通、执行器:步进电机、氦泄漏率1X10-9 mbar.l/sec、压力范围:1×10-8 mbar to 1.4 bar、闸门上的压差≤1.4bar、维护前可用次数:100,000次、阀体温度≤ 150 °、控制器≤35°C、安装位置:任意、接口RS232、RS485、Devicenet、Profibus、EtherCat。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。微泰,高压闸阀应用于• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀闸板阀
闸阀
微泰的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体 PVD CVD 设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统,起着将工艺模块中的晶圆转移到工艺室的关键作用,就像一条沟槽。这些阀门能极大程度地减少闸板开闭时造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以稳定维持。负责门控半导体晶圆转移的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀分为 I 型和 L 型两种。其产品范围包括多种尺寸规格,如 32 x 222、46 x 236、50 x 336、56 x 500 等。维护前使用周期可达 100 万次,响应时间为 2 秒,并可根据客户要求定制法兰。这些转移阀产品有铝制或不锈钢制两种,用于传输晶圆小于 450 毫米的半导体系统和隔离工艺室。I 型的特点是叶片能在垂直方向上快速移动,保证腔室压力完美维持,它采用具有 LM 导向系统和单连杆的内部机构,确保高耐用性和长寿命。L 型转移阀产品则设计紧凑,易于维护。I 型和 L 型转移阀在闸门开启和关闭过程中能极大限度地减少振动,且对温度变化非常稳定,能确保较长的使用寿命。此外,它们即使长时间使用,产生的颗粒也很少,能避免晶圆缺陷和主器件污染。微泰不断创新,在压力控制和控制阀制造方面持续努力,专注于真空闸阀的研发。多定位闸阀ALUMINUM GATE VALVE控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有气动多位置闸阀(气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position)、气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀,蝶阀,Butterfly Valve,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,加热插板阀(加热闸阀Heating gate valve),铝闸阀(AL Gate Valve),三重防护闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。
微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。关闭真空阀涉及将闸门移动穿过流路以形成密封。
微泰半导体闸阀的特点,首先介绍一下起三重保护的保护环机能,采用铝质材料减少重量,并提高保护环的内部粗糙度,防止工程副产物堆积黏附。提升保护环内部流速设计,保护环逐步收窄,提升流速,防止粉尘黏附。采用三元系O型圈,保证保护环驱动稳定(保证30万次驱动)。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。在机组的给水、主汽、凝结水、抽汽、空气、循环冷却水、轴冷水等系统中,均安装有许多闸阀。三防闸阀气动阀
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,三重防护闸阀应用于• Evaporation(蒸发)等设备。加热闸阀闸板阀
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,三重防护闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有-屏蔽闸阀:防止气体和粉末进入阀内的隔离阀,-三重防护闸阀:屏蔽1和2+保护环的3重隔离系统,还有步进电机闸阀和铝闸阀,屏蔽门阀:产品范围:2.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•响应时间:0.2秒~3秒;三级预防闸阀,三重防护闸阀:产品范围:4~10英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•包括屏蔽功能;步进电机闸阀:产品范围:2.5~10英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•包括屏蔽功能;步进电机闸阀;铝闸阀:产品范围:2.5~12英寸•高压气动•维护前可用次数:10万次•响应时间:0.2秒~3秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。加热闸阀闸板阀
上一篇: 半导体超精密半导体卡盘
下一篇: 加热闸阀Micron