连杆检测

Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。该方案通过测试待测齿轮与标准齿轮,或待测齿轮与共轭齿轮来模拟实际变速箱(减速机)的运行状态。操作员甚至能够通过调整轴的中心距和倾斜角度,以获得噪声很小的装配状态。在单个齿轮的NVH检测方面，噪声-振动-平顺性(NVH)是研究单个零件或总成件的振动-声学特性的一种方法。通常,这种分析方法用于客观评估机械组件的振动现象,特别是在机械功率传输的场景下。马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。连杆检测

对于光学测量不到的特征，G25是一个完美的互补。这些测量特征通常包括：•键槽深度，角度，对称度•孔•平面的形位特征•轴向跳动。接触式轴向测头通过智能集成的轴向接触式测头，可进一步拓展Optoquick的功能。这使得Optoquick能够实现以下附加功能：•小公差的轴向跳动度•用户定义半径处的轴向长度•穿过工件轴线的测量•光学测量不到的区域。通过将光学与接触式技术，以及完整的马波斯设计结合起来，Optoquick可提供高于行业标准的扩展测量功能。通过此独特的技术集成，Optoquick可快速测量规定半径处的轴向单跳动和全跳动。湖南电驱动检测设备方法马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯将自动化和测试有效地结合在一起，马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。

描述凡是使用有机电解液的电芯，均可通过这项技术来检测（纽扣电芯、圆柱电芯、方形电芯或软包电芯）。这项技术可跟踪锂离子电芯中常用的多种不同成分，例如碳酸二甲酯（DMC），碳酸二乙酯（DEC），碳酸甲乙酯（EMC），丙酸丙酯（PP）等。这项技术可在不同工艺阶段检测电芯：如，注液和密封后检测，化成后检测，degassing和**终密封后检测，还可在EOL测试中检测。测试期间电芯置于真空箱内。如果电芯外壳泄漏，电解液部分成分将气化，逸出电芯进入真空箱内。这项检测的基本原理就是：用四极质谱仪示踪电解液蒸汽，以此测量泄漏情况。此检测方法可用于大批量生产的生产线，检测速度快且全程自动化，满足电芯生产的高节拍要求。我们针对这项检测开发了一系列不同的工艺方式（专利申请中），可以有效缩短周期。根据电芯的类型（纽扣、圆柱、方形或软包）及尺寸不同，可对真空箱的尺寸和形状、真空箱内的电芯数量、测试周期等进行定制化设计。首页图片为采用电解液示踪技术自动检测电芯泄漏的方案，，该方案运用于纽扣电芯的自动化高节拍量产。为避免电芯污染真空箱，首先需要进行了一次大漏测试，以排除有明显泄漏缺陷的电芯。MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2 - 10-4 SCC/sec的泄漏，该技术在漏率范围内取得了良好测试结果。空气检漏仪

电动机的完整质量控制包括绝缘试验，以验证装配操作没有损害绝缘的完美状态以及一系列功能试验。连杆检测

Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴向的机械磨损。测量系统拥有很强的计量性能，可在数百万次的测量周期内，确保运行的一致性和稳定性。这一性能可比较大限度地减少对系统的维护保养。因此，可以看出Optoflash具有高测量精度和“闪电般”的测量循环时间。连杆检测