上海PDMS微流控芯片水平

在微流控技术中，存在一些关键技术难题，其中之一是如何固定抗体。非均相免疫分析是一种重要的应用，它需要将抗原或抗体牢固固定在固相载体表面，以进行特异性免疫反应，然后通过简单的清洗将抗原抗体复合物与游离抗原抗体分离。因此，将抗体牢固地固定在微流道表面成为非均相微流控免疫分析芯片的一项关键挑战。有多种方法可以将抗体固定在微通道表面，包括将抗体直接吸附在通道壁上、通过共价结合形成活性功能基团以及采用微接触印刷等技术。虽然抗体等生物分子可以通过疏水作用直接吸附在疏水性微通道表面，但这可能会导致抗体的构象变化，从而影响其活性。此外，有效地封闭微通道表面也非常重要，以限制蛋白质和小分子物质的非特异性吸附。这种非特异性吸附会干扰分析的准确性。因此，在微流控免疫分析芯片系统中，采用适当的方法来交联抗体以确保其活性变得至关重要。我们的微流控芯片具有出色的易用性，让您轻松掌握操作，无需复杂的培训。上海PDMS微流控芯片水平

微流控芯片的特点：微流控芯片集成的单元部件越来越多，且集成的规模也归来越大，使着微流控芯片有着强大的集成性。

同时可以大量平行处理样品，具有高通量的特点，分析速度快、耗低，物耗少，污染小，分析样品所需要的试剂量jin几微升至几十个微升，被分析的物质的体积甚至在纳升级或皮升级。

微流控的五大优点（一）集成小型化与自动化,（二）高通量,（三）检测试剂消耗少,（四）样本量需求少,（五）污染少.正因为微流控具有以上几个重要的优势和优点，使其成为了POCT的优先。而我们判断这类产品在市场上有没有需求和竞争力，可以从这几个方面上进行判断。 江苏微流控芯片一站式服务通过使用微流控芯片，您可以实现实验过程的自动化，减少人为误差，提高实验结果的准确性。

微流控芯片材料选型原则

①芯片材料与芯片实验室的工作介质之间要有良好的化学和生物相容性，不发生反应；

②芯片材料应有很好的电绝缘性和散热性；

③芯片材料应具有良好的可修饰性，可产生电渗流或固载生物大分子；

④芯片材料应具有良好的光学性能，对检测信号干扰小或无干扰；

⑤芯片的制作工艺简单，材料及制作成本低廉。制作微流控芯片的主要材料有硅片、玻璃、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯和纸基等。其中PDMS的使用范围*为广fan。这种材料不仅加工简单、光学透明，而且具有一定的弹性，可以制作功能性的部件，如微阀和微蠕动泵等。

PDMS微阀的密度可以达到30个/cm。但是PDMS材料容易吸附疏水性小分子，导致背景升高和检测偏差。为了克服非特异性吸附的问题，表面惰性且抗黏附的聚四氟乙烯材料开始被用于制作微流控芯片。纸基通常指的具有三维交错纤维结构的薄层材料，但是硝酸纤维素膜一般也常用于纸基微流控芯片的制作。因为纸基具有价格便宜、比表面积大和亲水毛细作用力等特点，通过结合疏水性图案化和纵向堆积等步骤，具有多元检测和多步操作集成等优点，非常适合制作便携易用的微流控芯片。

微流控芯片的发展始于上世纪90年代，由瑞士的Ciba-Geigy公司的Manz与Widmer提出概念，强调了微小尺寸和分析的特点。他们在平板微芯片上实现了毛细管电泳和流动实验。微型全分析系统是当前的前沿技术，经历了从毛细管电泳到多种分离技术（如液液萃取、过滤、无膜扩散）的发展。其中，多相层流分离微流控系统具有简单的结构和多种分离功能，具有广泛的应用前景。已有多篇文献报道采用多相层流技术在芯片上实现了无膜过滤、无膜参析和萃取分离等操作。同时，还有研究使用微加工制造有膜微渗析器来进行质谱分析前的样品前处理操作。流控分析系统也的电渗流驱动发展到使用多种不同的液体力学手段，包括流体动力气压、离心力、剪切力等。与竞争对手相比，我们的微流控芯片具有更高的性价比。

溶剂挥发型聚合物有丙烯酸、橡胶和氟塑料等，将它们溶于适当的溶剂后，经过缓慢的挥发溶剂而得到微流控芯片。

PDMS材料因其的优势，如成本低，使用简单，同硅片之间具有良好的粘附性，良好的化学惰性，成为一种广泛应用于微流控芯片领域的聚合物材料，在学术界与工业界中的应用极为。PDMS芯片经软刻蚀加工技术，可以实现高精度微结构的生成。PDMS芯片应用在某些生物实验中，可以形成足够稳定的温度梯度，便于反应的实现。除此之外，由于其对可见光与紫外光的穿透性，使得其得以与多种光学检测器实现联用。

更重要一点在细胞实验中，由于PDMS的无毒特征以及透气性，因此与其他聚合物材料相比有着不可替代的地位 使用微流控芯片，您可以快速进行多个实验步骤的集成，提高实验的效率。黑龙江MEMS微流控芯片生产

我们的微流控芯片具有耐腐蚀性，适用于各种化学试剂和样品。上海PDMS微流控芯片水平

含光全新的多材料规模化加工技术体系，结合精密/超精密加工与成形，突破了微纳加工对硅材料的限制，能在聚合物、玻璃、陶瓷、宝石和金属等多种村底上制作出高质量的结构和组件，特征尺寸为微米级，表面粗糙度达到纳米级，并有效降低了制造成本。先进的模具技术，微注塑工艺和技术诀窍，可完成跨尺度三维微注塑，包括流道、微柱、储液池和其他复杂三维结构，特征尺度低至1微米。微流控芯片常用加工工艺：热压印、PDMS、光刻、Su8、薄期膜工艺、刻蚀、NG加工、玻璃加工、薄膜键合、模切、精密注塑、激光建合、表面处理、热压键合、超声键合。上海PDMS微流控芯片水平