本地键合机要多少钱
EVG®810LT技术数据晶圆直径(基板尺寸)50-200、100-300毫米LowTemp™等离子活化室工艺气体:2种标准工艺气体(N2和O2)通用质量流量控制器:自校准(高达20.000sccm)真空系统:9x10-2mbar腔室的打开/关闭:自动化腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)可选功能:卡盘适用于不同的晶圆尺寸无金属离子活化混合气体的其他工艺气体带有涡轮泵的高真空系统:9x10-3mbar基本压力符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统Si:Si/Si,Si/Si(热氧化,Si(热氧化)/Si(热氧化)TEOS/TEOS(热氧化)绝缘体锗(GeOI)的Si/GeSi/Si3N4玻璃(无碱浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃化合物半导体:GaAs,GaP,InP聚合物:PMMA,环烯烃聚合物用户可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方(可根据要求提供完整列表)对于无夹层键合工艺,材料和表面特征利于键合,但为了与夹层结合,键合材料沉积和组成决定了键合线的材质。本地键合机要多少钱
真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件) 清洁站 清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选) 腔室:由PP或PFA制成(可选) 清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(ZUI大)。2%浓度(可选) 旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成 旋转:ZUI高3000rpm(5s) 清洁臂:蕞多5条介质线(1个超音速系统使用2条线) 可选功能 ISO3mini-environment(根据ISO14644) LowTemp™等离子活化室 红外检查站 以上资料由岱美仪器提供并做技术支持绝缘体上硅键合机可以免税吗除了支持3D互连和MEMS制造,晶圆级和先进封装外,EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发,中试和批量生产。
EVG®510晶圆键合机系统:用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。特色:EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学、研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。
EVG®301单晶圆清洗系统,属于研发型单晶圆清洗系统。 技术数据 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的研发型系统,适用于灵活的清洁程序和300mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。EVG键合可选功能:阳极,UV固化,650℃加热器。
键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。
EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机。
晶圆键合类型 ■阳极键合 ■黏合剂键合 ■共熔键合 ■瞬间液相键合 ■热压键合 EVG键合机特征 ■基底高达200mm ■压力高达100kN ■温度高达550°C ■真空气压低至1·10-6mbar ■可选:阳极,UV固化,650℃加热器 EVG键合机加工服务
EVG设备的晶圆加工服务包含如下: ■等离子活化直接键合 ■ComBond® -硅和化合物半导体的导电键合 ■高真空对准键合 ■临时键合和热、机械或者激光剖离 ■混合键合 ■黏合剂键合 ■集体D2W键合 EVG键合机键合工艺可在真空或受控气体条件下进行。值得买键合机优惠价格
EVG键合机通过在高真空,精确控制的真空、温度或高压条件下键合,可以满足各种苛刻的应用。本地键合机要多少钱
一旦将晶片粘合在一起,就必须测试粘合表面,看该工艺是否成功。通常,将批处理过程中产生的一部分产量留给破坏性和非破坏性测试方法使用。破坏性测试方法用于测试成品的整体剪切强度。非破坏性方法用于评估粘合过程中是否出现了裂纹或异常,从而有助于确保成品没有缺陷。EVGroup(EVG)是制造半导体,微机电系统(MEMS),化合物半导体,功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的lingxian供应商。主要产品包括晶圆键合,薄晶圆加工,光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备,以及光刻胶涂布机,清洁剂和检查系统。成立于1980年的EVGroup服务于复杂的全球客户和合作伙伴网络,并为其提供支持。有关EVG的更多信息,请访问"键合机"。本地键合机要多少钱
岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室,是集设计、开发、生产、销售、售后服务于一体,仪器仪表的贸易型企业。公司在行业内发展多年,持续为用户提供整套半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪的解决方案。公司主要经营半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,我们始终坚持以可靠的产品质量,良好的服务理念,优惠的服务价格诚信和让利于客户,坚持用自己的服务去打动客户。依托成熟的产品资源和渠道资源,向全国生产、销售半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品,经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。岱美仪器技术服务(上海)有限公司本着先做人,后做事,诚信为本的态度,立志于为客户提供半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业解决方案,节省客户成本。欢迎新老客户来电咨询。
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