河北EVG810 LT键合机
目前关于晶片键合的研究很多,工艺日渐成熟,但是对于表面带有微结构的硅片键合研究很少,键合效果很差。本文针对表面带有微结构硅晶圆的封装问题,提出一种基于采用Ti/Au作为金属过渡层的硅—硅共晶键合的键合工艺,实现表面带有微结构硅晶圆之间的键合,解决键合对硅晶圆表面要求极高,环境要求苛刻的问题。在对金层施加一定的压力和温度时,金层发生流动、互融,从而形成键合。该过程对金的纯度要求较高,即当金层发生氧化就会影响键合质量。EVG所有键合机系统都可以通过远程通信。河北EVG810 LT键合机
熔融和混合键合系统:
熔融或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层长久连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。EVG的熔融和混合键合设备包含:EVG301单晶圆清洗系统;EVG320自动化单晶圆清洗系统;EVG810LT低温等离子基活系统;EVG850LTSOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统;EVG850SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统;GEMINIFB自动化生产晶圆键合系统;BONDSCALE自动化熔融键合生产系统。 四川键合机保修期多久在不需重新配置硬件的情况下,EVG键合机可以在真空下执行SOI / SDB(硅的直接键合)预键合。
GEMINI®FB特征:新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块,例如:清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现ZUI高吞吐量可选功能:解键合模块热压键合模块技术数据晶圆直径(基板尺寸)200、300毫米蕞高处理模块数:6+的SmartView®NT可选功能:解键合模块热压键合模块EVG的GEMINIFBXT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的SmartViewNT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产键合系统,SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此,EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是wei一在高通量,高产量环境下运行的生产系统,已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。EVG键合机软件是基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,可轻松引导操作员完成每个流程步骤。
EVG®520IS晶圆键合系统■拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能■200mm的单个或者双腔自动化系统■自动晶圆键合流程和晶圆替代转移■集成冷却站,实现高产量EVG®540自动键合系统■300mm单腔键合室■自动处理多达4个键合卡盘■模块化键合室■自动底侧冷却EVG®560自动晶圆键合系统■多达4个键合室,满足各种键合操作■自动装卸键合室和冷却站■远程在线诊断■自动化机器人处理系统,用于机械对准的自动盒式磁带晶圆键合■工作站式布局,适用于所有键合工艺的设备配置EVG®GEMINI®自动化生产晶圆键合系统在蕞小的占地面积上,同时利用比较/高精度的EVGSmaiewNT技术,前/列的GEMINI大批量生产系统,并结合了自动光学对准和键合操作。有关更多详/细信息,请参阅我们的GEMINI手册。晶圆级涂层、封装,工程衬底智造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等用于制造工程衬底,如SOI(绝缘体上硅)。EVG850 DB键合机代理价格
EVG键合机键合工艺可在真空或受控气体条件下进行。河北EVG810 LT键合机
EVG®810LT LowTemp™等离子基活系统 适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 特色 技术数据 EVG810LTLowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独力单元。处理室允许进行异位处理(晶圆被一一基活并结合在等离子体基活室外部)。 特征 表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结) 晶圆键合机制中蕞快的动力学 无需湿工艺 低温退火(蕞/高400°C)下的蕞/高粘结强度 适用于SOI,MEMS,化合物半导体和gao级基板键合 高度的材料兼容性(包括CMOS)河北EVG810 LT键合机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司成立于2002-02-07,位于金高路2216弄35号6幢306-308室,公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务,赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要经营半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,我们始终坚持以可靠的产品质量,良好的服务理念,优惠的服务价格诚信和让利于客户,坚持用自己的服务去打动客户。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才,能为客户提供良好的售前、售中及售后服务,并能根据用户需求,定制产品和配套整体解决方案。岱美仪器技术服务(上海)有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力,开发并推出多项具有竞争力的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品,确保了在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪市场的优势。
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