江苏有铅Sn55Pb45锡条生产厂家

    锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:8.白色残留物WHITERESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时比较好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高。 好的锡条在存储和运输过程中不易受到外界环境的影响，保持其原有的性能和质量。江苏有铅Sn55Pb45锡条生产厂家

有铅锡条工艺是一种常用的电子焊接工艺，用于连接电子元器件和电路板。该工艺主要包括以下几个步骤：1.准备工作：首先，需要准备好所需的铅锡条、焊接设备和辅助工具。确保工作区域通风良好，以避免有害气体的积聚。2.清洁表面：在进行焊接之前，需要确保焊接表面的清洁。使用适当的清洁剂或酒精擦拭电子元器件和电路板，以去除表面的污垢和氧化物。3.加热焊接区域：使用焊接设备，将焊接区域加热至适当的温度。温度的选择取决于所使用的铅锡条的合金成分和焊接对象的材料。4.熔化铅锡条：将铅锡条放置在焊接区域，等待其熔化。熔化的铅锡条将会涂覆在焊接表面上，形成焊接接头。5.冷却和固化：一旦铅锡条熔化并涂覆在焊接表面上，等待其冷却和固化。这将使焊接接头稳定并与焊接对象牢固连接。6.检查和清理：完成焊接后，需要对焊接接头进行检查，确保其质量良好。如果有需要，可以使用适当的工具清理焊接区域，以去除多余的焊锡。总的来说，铅锡条工艺是一种简单而有效的焊接方法，适用于各种电子元器件和电路板的连接。正确的操作和注意安全是确保焊接质量和工作环境的关键。江苏有铅Sn63Pb37锡条源头厂家锡条种类可以根据其价格来区分，如普通锡条、高质量锡条和高级锡条。

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDERWEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用CH₃COCH₃(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)

有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：1、从锡外观光泽色上看：有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分：有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。3、从用途上来分：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。5、无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。观察锡条的硬度，高纯度锡条一般较为柔软，易于加工。

锡条浸锡工作的步骤:1.板片准备首先，检查板片是否有损坏或破损。板片表面必须干净、光滑、无腐蚀和污染。检查所有的连接器、端子、元器件和电路板孔洞是否对准。板子的四周必须垫上草纸，并且要仔细检查确认。2.涂抹烙铁头将烙铁头涂抹上适当的润滑油。这样可以避免烙铁头与铜层之间的摩擦和挂断板片的情况。3.夹取锡条夹取锡条时，要确保夹子夹紧并且不会松动。锡条必须是纯锡条，必须检查锡条长度是够。夹子不应影响拍板时的操作。4.加热烙铁加热烙铁的温度必须达到设定的要求。当温度达到标准后，将烙铁头放到铜层上，使锡条热化并和铜层接触。5.绘制锡条沿着需要连接的电路线路，绘制锡条。锡条的竖直度必须保持一致，可以使用夹子来保持锡条的竖直度。确保锡条涂抹整齐，没有过多的锡条，并且夹子没有推动过多的锡条。6.移动烙铁当绘制的锡条达到设定的长度时，移动烙铁到下一个可以连接的点。在与铜层接触之前必须将烙铁头涂上润滑油，并且在移动过程中，必须小心谨慎，以免断掉锡条。7.清理锡渣在每一个连接点上，必须清理锡渣，以免影响下次的操作。在清理锡渣时，必须使用纯铜刀片，确保锡渣清理完整。锡条种类可以根据其用途来区分，如电子焊接用锡条、食品包装用锡条和建筑材料用锡条。东莞有铅Sn60Pb40锡条批发厂家

锡条的好坏可以通过观察其外观来判断，好的锡条表面光滑，没有明显的凹凸或氧化现象。江苏有铅Sn55Pb45锡条生产厂家

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.江苏有铅Sn55Pb45锡条生产厂家