广东工业积水胶带供应商

柔性泡棉胶带是用于固定电视/显示器面板和框体的产品。有优异应力缓冲特性的聚烯烃(PE)/聚氨酯(PU)基材和强粘合剂结合在一起的胶带具有可返工性，进而可以使设备重复使用。可以有效抑制面板尺寸增大由来的画面辉度不均性，同时拥有出色的剪切和倾斜保持力，抗回弹性能，可用于曲面和窄框。特征具有很强的耐负载特性。具有可返工性。返工时积水产品比其他公司的产品产生较少的异物，PE产品不产生异物。应用柔性泡棉胶带的使用例特征1.倾斜耐负载特性1模拟使用状况模拟将电视倾斜的悬挂在或餐厅的状态，并进行测评2测评方法胶带sekisui积水单面胶带，型号齐全！广东工业积水胶带供应商

产品情报散热相关产品超导导热垫片【MANION系列】利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维，同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。产品情报散热相关产品超导导热垫片【TIMLIGHT高导热系列】将碳纤维重新配向至Z方向，具高导热性的碳纤维片。产品情报泡棉防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。产品情报成型品导电，支架集成式连接器【麦克风支架连接器】支架和连接器集成在一起。易于组装，免焊接。产品情报成型品橡胶连接器，用于电连接和接地（粘接固定）【粘性（PSA）接点连接器】橡胶连接器，带有集成的绝缘和导电部件。由于具有粘性，安装简便（PSA：压敏胶）。产品情报成型品橡胶连接器，用于电气连接和接地（焊接安装）【SMT用点连接器】带有集成绝缘和导电部件的橡胶连接器，通过回流焊安装。福州绝缘积水胶带批量定制sekisui积水胶带，835型号齐全！

产品情报设备LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组产品咨询数码相机・录像机目录下载（简体字）數位相機・錄影機型錄下載（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape首页胶带/膜PKG基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape产品特点薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Lineup项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/％％，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱,并无差异。

     SEKISUI积水泡棉双面胶#517.

    成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔。

    sekisui积水胶带，WL006型号齐全！福州5600积水胶带联系人

sekisui积水胶带，5220PSB型号齐全！广东工业积水胶带供应商

非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部.广东工业积水胶带供应商