湖南价格SMT贴片加工行业

9、ICT测试治具

ICTTest主要是使用ICT测试治具的测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。

10、FCT测试治具

FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。

11、老化测试架

老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。 smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻。湖南价格SMT贴片加工行业

SMT基本工艺：smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。湖南价格SMT贴片加工行业6、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

SMT加工哪种检测技术测试能力强？

AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞zhen测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞zhen测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。前面介绍的多种检测方法都有其各自测试特点与使用场合,但没有任何一种测试方法能完全将电路中所有缺陷检测出来，因此需要采用2种甚至多种检测方法。

1)AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。

(2)生产设备对回流焊接质量的影响。回流焊质量与生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下：①印刷设备。印刷机的印刷精度和重复精度会对印刷结果起到一定的作用，*终影响到回流焊质量;模板质量*终也会影响到印刷结果，即焊接质量。模板厚度和开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状及开口是否光滑也会影响印刷质量,模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会在喇叭口倒角处残留焊膏。

②回流焊接设备。回流炉温度控制精度应达到士(0.1~0.2)Y;回流炉传送带横向温差要求在±5Y以下，否则很难保证焊接质量;回流庐传送带宽度要满足*大PCB尺寸要求;回流炉中加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整温度曲线。中、小批量生产选择4~5个温区，加热区长度为1.8m左右，就能满足要求。上下加热器应独li控温,便于调整和控制温度曲线;回流炉*高加热温度一般为300-350考虑无铅焊料或金属基板，则应选择350龙以上;回流炉传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 随着三十年的发展之后，贴片机由低速、低精度慢慢发展到现在的高速、高精度。

一、SMT单面混合组装方式

di一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面jin为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

二、SMT双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。湖南价格SMT贴片加工行业

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。湖南价格SMT贴片加工行业

使用贴片机的好处：一、采用贴片机安装的电路板具有电子产品组装密度高、体积小、重量轻的特点，芯片组件的体积和重量*为传统插件组件的1/10左右。一般来说，SMT后电子产品体积减少40%～60%，重量减少60%～80%；二、安装SMT贴片机的电子产品可靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低；三、贴片机安装的产品高频特性良好。减少电磁和射频干扰；四、采用贴片机，易于实现自动化，提高生产效率。降低成本，节省材料、能源、设备、人力、时间等。湖南价格SMT贴片加工行业

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