产品PCB贴片加工解决方案

双层线路板阻焊脱落的原因？如何预防？

防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产;

4.定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

5.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板，阻焊膜打印必须在2小时内完成，而未印刷超过2小时的电路板必须在打印前进行重新处理。(过前处理的板由阻焊工序进行时间记录)。

6，生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核和监督。 放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。产品PCB贴片加工解决方案

pcba代工代料加工技巧如下：

  1、锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

  2、钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

  3、SMT贴片加工的全称是Surfacemounttechnology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；

  4、以松香为主之助焊剂可分四种：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

  5、SMT段排阻有无方向性无；

  6、当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

  朗而美，冷链灯光提供欢迎咨询。 产品PCB贴片加工解决方案多层电路板金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。

多层线路板厂常见的板子报废问题

一、分层：分层是PCB板的难搞问题，稳居常见问题之shou。

其发生原因大致可能如下：

1.包装或保存不当，受潮;

2.供应商材料或工艺问题

;3.设计选材和铜面分布不佳;

4.保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮。关于受潮的这个问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。多层线路板厂提示受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错的防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优xiuPCB厂的必备。

pcba代工代料加工技巧如下：pcba代工代料加工技巧如下：

1、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；

  2、通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

 3、锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

  4、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

  5、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge，中文意思为静电放电；

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验—包装出货。产品PCB贴片加工解决方案

在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上。产品PCB贴片加工解决方案

pcba代工代料加工技巧如下：

 1、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

  2、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

  3、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

  4、208pinQFP的pitch为0、5mm；

 5、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%；

  6、常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；