漳州激光微纳加工

时间:2022年09月05日 来源:

      在过去的二十年中,微机电系统、微系统、微机械及其子领域,微流体学片上实验室,光学MEMS、RFMEMS、PowerMEMS、BioMEMS及其扩展到纳米级(例如,用于纳米机电系统的NEMS)已经重新使用,调整或扩展了微制造方法。平板显示器和太阳能电池也正在使用类似的技术。各种设备的小型化在科学与工程的许多领域提出了挑战:物理、化学、材料科学、计算机科学、超精密工程、制造工艺和设备设计。它也引起了各种各样的跨学科研究。微纳加工的主要概念和原理是微光刻、掺杂、薄膜、蚀刻、粘接和抛光。新一代微纳制造系统应满足的要求:能生产多种多样高度复杂的微纳产品。漳州激光微纳加工

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   广东省科学院半导体研究所力于推动微纳加工技术的研发与产业化,为欧洲的微纳产品制造商及设备供应商提供技术支撑,帮助他们在关键技术领域建立、维持全球地位。 广东省科学院半导体研究所发布的微纳加工技术前景展望总结了其战略研究议程(SRA)的要点,确定出微纳加工发展的新趋势,为维持和进一步增强欧洲工业在微纳加工技术领域中的地位,提供了未来投资和研发战略指导。从短期来看,微纳加工技术不会对环境和能源成本产生重大的影响。受到当前加工技术的限制,这些技术在早期的发晨阶段往往会有较高的能源成本。与此同时,微纳加工一旦成熟,将会消耗更少的能源与资源,就此而言,微纳加工无凝是一项令人振奋的技术。例如,与去除边角料获得终产品不同的是,微纳加工采用的积层法将会使得废料更少。南平石墨烯微纳加工目前微纳制造领域较常用的一种微细加工技术是LIGA!

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    浅谈表面功能微纳结构及其加工方法:目前可以实现表面微纳结构的加工方法主要有以下几种。(1)光刻技术,利用电子束或激光光束可以得到加工尺寸在几十纳米的微纳结构,该方法优势在于精度高,得到的微纳结构形状可以得到很好的控制;(2)飞秒激光加工技术,由于飞秒激光具有不受衍射极限限制的特点,可以加工出远小于光斑直径的尺寸,研究人员通过试验发现,采用飞秒激光加工出10nm宽的纳米线,在微纳加工领域具有独特优势。另外飞秒激光双分子聚合技术可以实现纳米尺寸结构的加工;(3)自组装工艺,光刻与自组装和刻蚀工艺结合,通过自组装工艺,可以得到6nm左右的纳米孔。(4)等离子刻蚀技术,等离子刻蚀技术是应用广的微纳米加工手段,加工精度高,是集成电路制造中关键的工艺之一。(5)沉积法,主要包括物相沉积和化学气相沉积,该方法主要是利用气相发生的物理化学过程,在工件表面形成功能型或装饰性的金属,可以用来实现微纳米结构涂层的制造。(6)微纳增材制造技术,微纳增材制造技术主要指微纳尺度电喷增材制造和微激光增材制造技术,由于微纳增材技术可以不受形状限制,可多材料协同制造,具有较大的发展前景。除以上几种加工技术外。

电子束光刻技术是利用电子束在涂有电子抗蚀剂的晶片上直接描画或投影复印图形的技术.电子抗蚀剂是一种对电子敏感的高分子聚合物,经过电子束扫描过的电子抗蚀剂发生分子链重组,使曝光图形部分的抗蚀剂发生化学性质改变。经过显影和定影,获得高分辨率的抗蚀剂曝光图形。电子束光刻技术的主要工艺过程为涂胶、前烘、电子束曝光、显影和坚膜。现代的电子束光刻设备已经能够制作小于10nm的精细线条结构。电子束光刻设备也是制作光学掩膜版的重要工具。影响曝光精度的内部工艺因素主要取决于电子束斑尺寸、扫描步长、电子束流剂量和电子散射引起的邻近效应。光刻胶是微纳加工中微细图形加工的关键材料之一。

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    MEMS(微机电系统),是指以微型化、系统化的理论为指导,通过半导体制造等微纳加工手段,形成特征尺度为微纳米量级的系统装置。相对于先进的集成电路(IC)制造工艺(遵循摩尔定律),MEMS制造工艺不单纯追求线宽而注重功能特色化,即利用微纳结构或/和敏感材料实现多种传感和执行功能,工艺节点通常从500nm到110nm,衬底材料也不局限硅,还包括玻璃、聚合物、金属等。由MEMS技术构建的产品往往具有体积小、重量轻、功耗低、成本低等优点,已广泛应用于汽车、手机、工业、医疗、**、航空航天等领域。广东省科学院半导体研究所微纳加工平台,面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域,致力于打造的公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸(部分8英寸),同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务,面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享,为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供技术支持。 微纳加工技术能突显一个国家工业发展水平!宜昌全套微纳加工

微纳制造的加工材料多种多样。漳州激光微纳加工

    微纳测试与表征技术是微纳加工技术的基础与前提,它包括在微纳器件的设计、制造和系统集成过程中,对各种参量进行微米/纳米检测的技术。微米测量主要服务于精密制造和微加工技术,目标是获得微米级测量精度,或表征微结构的几何、机械及力学特性;纳米测量则主要服务于材料工程和纳米科学,特别是纳米材料,目标是获得材料的结构、地貌和成分的信息。在半导体领域人们所关心的与尺寸测量有关的参数主要包括:特征尺寸或线宽、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未来,微纳测试与表征技术正朝着从二维到三维、从表面到内部、从静态到动态、从单参量到多参量耦合、从封装前到封装后的方向发展。探索新的测量原理、测试方法和表征技术,发展微纳加工及制造实时在线测试方法和微纳器件质量快速检测系统已成为了微纳测试与表征的主要发展趋势。 漳州激光微纳加工

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