MOLEX/莫仕39000428

时间:2023年05月05日 来源:

氧化层太厚,富含氧的氧化铁增多,它在封接时容易熔入玻璃中,从而影响玻璃绝缘子的电性能:氧化层太薄,金属表面多数是氧化亚铁,由于玻璃液与氧化亚铁的亲和性远不如与氧化铁的亲和性,所以会影响玻璃在金属表面的浸润。


要控制金属的氧化程度,必须进行长期试验,不断总结比较好工艺参数、温度、时间和气氛合量等·另外,由于金属在预氧化后,氧化层很容易吸潮,会导致氧化“失效”·因此,预氧化和烧结同时进行的观点已逐渐被人们朵纳,即金属组件不预氧化就和玻璃坏在石墨夹具上装配好,然后在中的低温段(玻璃未熔化之前)通入氧气,氧化金属件,紧接着在氮气保护下升温到封接温度,立即封接。 中显创达为您供应此连接器,有想法可以来我司咨询!MOLEX/莫仕39000428

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耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。 ②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,少为96小时。交变湿热试验则更严苛。③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时,其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀,影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力,规定了盐雾试验。


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连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。


目前,玻璃与金属的封接方式有两种:匹配封接和压缩封接·匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属(在常温到玻璃软化温度范围内),在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。压缩封接是指选用的金属材料的影胀系数比玻璃膨胀系数大,在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大,从而使金属对玻璃产生一个压应力(利用玻璃承受抗压能力远大于抗拉能力的特性),以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨,而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。


玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程·必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数·除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外,金属预氧化玻璃液粘度变化、2次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,欢迎新老客户来电!

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连接器规格的层次·按照国际电工委员会(EC)的分类,连接器属于电子设备用机电元件,其规格层次为:


门类(family)例:连接器


分门类(sub-family)例:圆形连接器


类型(type)例:YB型圆形连接器


品种(style)例:YB3470


规格(variant)


3·在我国的行业管理中,把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件,而电接插元件与继电器则统称机电组件。


4·连接器的产品类别·连接器产品类型的划分虽然有些混乱,但从技术上看,连接器产品类别只有两种基本的划分办法:


D按外形结构:圆形和矩形(横截面)


2按工作频率:低频和高频(以3MHz为界)


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汽车连接器市场是比较大的连接器细分市场,一辆典型轻型汽车大约有 1,500 个连接点。根据 Bishop & Associate 统计,预计汽车连接器市场将持续成长,至2011 年将达到 134 亿美元市场规模。市场调研公司 In-Stat 的报告显示,到 2014 年全球包括平板电脑、上网本、智能本和笔记本电脑的移动计算设备出货将保持 19.1% 的年复合增长率。全球笔记本电脑出货在 2014 年将达到 2.91 亿台。连接器在电脑中的应用约为5-12 套每台,电脑市场的稳步发展推动了连接器需求的持续增长。


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