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严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。 中显创达的此连接器售后服务值得放心。TE/泰科104505-5

目前，玻璃与金属的封接方式有两种:匹配封接和压缩封接·匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属(在常温到玻璃软化温度范围内)，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。压缩封接是指选用的金属材料的影胀系数比玻璃膨胀系数大，在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大，从而使金属对玻璃产生一个压应力(利用玻璃承受抗压能力远大于抗拉能力的特性)，以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨，而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。

玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程·必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数·除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外，金属预氧化玻璃液粘度变化、2次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 TE/泰科104505-5此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有需求可以来电咨询！

连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

调研显示连接器市场在消费性电子产品游戏机、MP3、手机、LCD TV、数码相机等需求畅旺带动下，业绩持续上升。In-Stat指出，2014 年全球电视机顶盒市场价值将达 13 亿美金。根据 DisplaySearch 调查报告显示，2010 年全球电视出货将超过 2.42 亿台，同比增长 15%，预计到 2014 年将超过 2 亿 6 千万台。

我国连接器行业为充分实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营。国际市场上，连接器全球前列十的大厂商一直为美国、日本、法国、中国台湾四个国家和地区的厂商所占据，从竞争格局来看，泰科电子、安费诺、莫仕等3家外资企业占据了中国移动通信终端和数码产品微小型精密连接器近80%的市场空间。

在中国大陆地区，连接器制造厂商有1,000余家，其中外商投资企业约为300家，本土制造厂家700余家，主要分布于长江三角洲和珠江三角洲地区。国内本土连接器厂商普遍规模不大，实力较弱;部分企业技术研发具有优势，但产品应用领域多集中产品，大批量生产能力不足，与公司针对的细分市场不同，不构成实质性的竞争。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司。

耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外)，低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。 ②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范，可达98%)、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，少为96小时。交变湿热试验则更严苛。③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，有想法的不要错过哦！TE/泰科3-1532181-2

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普遍认为用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接·压接时须朵用压接钳或自动、半自动压接机·应根据导线截面，正确选用接触对的导线筒。要注意的是压接连接是性连接，只能使用一次·绕接:绕接是将导线直接缠绕在带棱角的接触件绕接柱上·绕接时，导线在张力受到控制的情况下进行缠绕，压入并固定在接触件绕接柱的棱角处，以形成气密性接触·绕接导线有几个要求:导线直径的标称值应在0.25mm~1.0mm范围内;导线直径不大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于15%;导线直径大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于20%·绕接的工具包括绕和固定式绕接机。 TE/泰科104505-5

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