内蒙古功能性陶瓷靶材

氧化锌(ZnO)属于第三代半导体材料,室温下禁带宽度约为3.37eV，其激子束缚能高达60mev，比室温热离化能(26mev)大得多。第三代半导体材料是指宽禁带半导体材料，它们的发光波长短(近紫外)，具有耐高温、抗辐照、制备方法多、毒性小等特点。自1997 年发现ZnO薄膜的室温紫外光发射以来，ZnO薄膜的制备技术及其光电特性成为人们研究的热点。ZnO薄膜可以在低于500C的温度下生长,比ZnSe和GaN的生长温度低得多。ZnO作为一种新型的光电材料在光波导、半导体紫外激光器、发光器件，透明电极等方面应用大面积。Zno 也是一种十分有用的压电薄膜材料，高质量的单晶或c轴择优取向的多晶ZnO薄膜具有良好的压电性质，能够用来制备高频纤维声光器件及声光调制器等压电转换器，在光电通信领域得到大面积的应用。AZO薄膜是一种透明导电膜，与ITO薄膜相似的光学和电学特性，制备工艺简单、价格低、无毒和稳定性好等特点。内蒙古功能性陶瓷靶材

氧化铝薄膜是一种重要的功能薄膜材料，由于具有较高的介电常数、高热导率、抗辐照损伤能力强、抗碱离子渗透能力强以及在很宽的波长范围内透明等诸多优异的物理、化学性能，使其在微电子器件、电致发光器件、光波导器件以及抗腐蚀涂层等众多领域有着广的应用。磁控溅射具有溅射镀膜速度快，膜层致密，附着性好等特点，很适合于大批量，高效率工业生产等明显优点应用日趋广，成为工业镀膜生产中主要的技术之一。溅射镀膜的原理是稀薄气体在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下，对阴极靶材表面进行轰击，把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有一定的动能，沿一定的方向射向基体表面，在基体表面形成镀层。用这种技术制备氧化铝膜时一般都以纯铝为靶材，溅射用的惰性气体通常选择氩气(Ar)，因为它的溅射率比较高。用氩离子轰击铝靶并通入氧气，溅射出的铝离子和电离得到的氧离子沉积到基片上从而得到氧化铝膜。按磁控溅射中使用的离子源不同，磁控溅射方法有以下几种：①直流反应磁控溅射；②脉冲磁控溅射；③射频磁控溅射；④微波-ECR等离子体增强磁控溅射；⑤交流反应磁控溅射等。湖北智能玻璃陶瓷靶材价格咨询靶材是制备薄膜的主要材料之一。

陶瓷靶材陶瓷靶材按化学组成,可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等.陶瓷靶材是比较脆的靶材,通常陶瓷靶材都会绑定背板一起使用,背板除了在溅射过程中可支撑陶瓷靶材,还可以在溅射过程中起到热传递的作用.陶瓷靶材的种类很多,应用范围广,主要用于微电子领域,显示器用,存储等领域.陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展.陶瓷靶材的制备工艺难点主要有:超大尺寸陶瓷靶材制备技术、如何抑制溅射过程中微粒的产生、如何保证陶瓷靶材的相结构及组织均匀性、尽量提高陶瓷靶材的致密度及减少含气量等.陶瓷靶材的特性要求:（1）纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.随着微电子产业的发展,对成膜面积的薄膜均匀性要求十分严格,其纯度必须大于4N.平面显示用的ITO靶材In2O3和Sn2O3的纯度都大于4N.(2)密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.靶材越密实,溅射颗粒的密度月底,放电现场就越弱,薄膜的性能也越好.(3)成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好.

靶材开裂影响因素裂纹形成通常发生在陶瓷溅射靶材（如氧化物、碳化物、氮化物等）和脆性材料溅射靶材（如铬、锑、铋等）中。陶瓷或脆性材料目标始终包含固有应力。这些内应力是在靶材制造过程中产生的。此外，这些应力不能通过退火过程完全消除，因为它是这些材料的固有特性。在溅射过程中，轰击的气体离子将其动量传递给目标原子，为它们提供足够的能量来脱离晶格。这种放热动量传递增加了目标的温度，在原子水平上可能达到1，000，000摄氏度。这些热冲击将目标中已经存在的内部应力增加到许多倍。在这种情况下，如果不注意适当的散热，靶材可能会开裂。靶材开裂预防措施为了防止靶材开裂，重要的考虑因素是散热。一方面运用水冷机制来去除靶材中不需要的热能，另一方面考虑提高功率，在很短的时间内提升功率也会给目标带来热冲击。此外，建议将这些靶材绑定到背板上，这不仅为靶材提供支撑，而且还促进靶材与水之间更好的热交换。如果靶材破裂有背板加持的情况下，它仍然可以毫无问题地使用。目前制备太阳能电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶(氧化铝锌)等。

超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于PVD技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的主要部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在特定的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。ITO靶材中氧化铟：氧化锡的配比分为90:10，93:7，95:5, 97:3, 99:1。湖南功能性陶瓷靶材咨询报价

磁控溅射的工作原理简单说就是利用磁场与电场交互作用。内蒙古功能性陶瓷靶材

ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再高温气氛烧结(1600度，通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。ito薄膜是利用ito材作为原材料，通过磁控溅射把ito气化溅渡到玻璃基板或柔性有机薄膜上ito材主要是在平板显示器中得到广的运用，靶材主用是在半导体中运用广。科技发展的迅速，让电子行业在市场中占据很大的份额，直接影响到了人们的工作和生活ITO溅射靶材是一种由氧化铟锡制成的陶瓷射材料。氧化铟锡(ITO)是氧化铟(In203)和氧化锡(SnO2)的固溶体，通常按重量计90%In203、10%SnO2。铟锡氧化物(ITO)因其导电性和光学透明性而成为应用广的透明导电氧化物之一。铟锡氧化物薄膜常通过气相沉积(PVD)沉积在表面上。内蒙古功能性陶瓷靶材

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