CL21C331JBANNNC贴片陶瓷电容

村田电容材质分类主要是数字加字母来表示，如R6表示材质X5R，村田贴片电容的材质常用材质村田代码有5C，R6，R7，F5等，具体的对应值如下：5C=COG/NPO/CH R6=X5R R7=X7R F5=Y5V；5C工作温度是-55度+125度，温度系数是0+-30ppm/度；R6工作温度是-55度+85度，温度系数是+-15%；R7工作温度是-55度+125度，温度系数是+-15%；F5工作温度是-30度+85度。温度系数是+22,-82%；村田电容的电压表示方法是：1A表示电压10V,村田贴片电容常用电压有0J，1A，1C，1E，1H等，对应值如下：0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1E=25V 1H=50V。还有型号尺寸、容值都比较好懂了。选择适合的焊接剂可以提高焊接质量。CL21C331JBANNNC贴片陶瓷电容

在常规电路中，大家都知道，普通贴片电容一般容量为1uF，比较高为47UF，电解电容来代替更大的容量的电容，但电解电容不稳定，在高温条件下电容变化较大。 损耗系数高等缺点使得人们将注意力转向更稳定的陶瓷电容器，并且大容量电容器得到了发展。 虽然电容只能做到220uF，但在普通和精密电路应用中已经足够发挥作用了。 大容量电容的应用一般用于开关电源上的滤波。 这是整个电路的电源，因此需要更稳定的电流支持，电容的容量在这里也尤为关键。 毕竟电容器的电容量值越大，滤波效果越好。CC0805JRNPO9BN391贴片陶瓷电容这是由于生产工艺的限制。

什么是II类陶瓷，它们有什么特点呢，贴片电容中的Ⅱ类陶瓷电容器（Class Ⅱceramic Capacitor）过去被称为低频陶瓷电容器（Lowfrequencyceramiccapacitor），是指采用铁电陶瓷作为介质的电容器，因此也称为铁电陶瓷电容器。 此类电容器比电容较大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大。 常用于电子设备中用于旁路、耦合或其他不需要高损耗和电容稳定性的电路。 其中II类陶瓷电容器分为稳定级和可用级。  X5R和X7R属于II类陶瓷的稳定等级，而Y5V和Z5U属于可用等级。NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。

Ⅰ类陶瓷电容器用于高稳定性和低损耗应用。 它们非常准确，并且电容值相对于施加的电压、温度和频率而言是稳定的。  NP0系列电容器在-55至125°C的温度范围内具有±0.5%的电容热稳定性。 标称电容值的公差可低至 1%。  Ⅱ 电容器的单位容量电容较高，用于不太敏感的应用。 在工作温度范围内，其热稳定性一般为±15%，标称值公差为20%左右。 当需要高元件封装密度时，就像大多数现代印刷电路板 (PCB) 的情况一样，MLCC 器件比其他电容器具有巨大的优势。 举例来说，“0402”MLCC 封装尺寸*为 0.4mm x 0.2mm。 在这样的封装中，有 500 层或更多的陶瓷和金属层。 截至现在，陶瓷的超小厚度约为0.3微米。贴片电容的引线焊接过程需要注意清洁。

片式多层陶瓷电容器（MLCC）简称贴片电容，是由印有印刷电极（内部电极）的陶瓷介质膜片以错位方式层叠而成，经一次性高温烧结后形成陶瓷片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），形成独石结构，故又称独石电容器。 多层片式陶瓷电容器的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极、金属外电极三部分。 多层片式陶瓷电容器是多层层叠结构。 简单来说，它就是多个简单的平行板电容器的并联体。 片式电容器包括片式陶瓷电容器、片式钽电容器、片式铝电解电容器。 贴片陶瓷电容器是无极性的，容量较小。 一般能耐高温、耐电压，常用于高频滤波。 陶瓷电容看起来有点像贴片电阻，但是贴片电容上没有标识容量的数字。可以满足高密度布局的要求。0805F474M101NT贴片陶瓷电容

常见的有10V、16V、25V和50V等。CL21C331JBANNNC贴片陶瓷电容

贴片电容失效的原因可能有以下几点： 1、设计或制造缺陷：贴片电容在制造过程中可能存在一些缺陷，如金属板之间短路或介质损坏等。 在设计过程中，如果不考虑正确的使用环境和条件，也可能会造成贴片电容的失效问题。  2、外部物理损坏：贴片电容器可能会受到外力的物理损坏，如机械压力、振动或冲击等，造成电容器金属板之间发生短路。  3、环境因素：贴片电容可能会受到一些环境因素的影响，如湿度、高温、静电等，会造成电容的金属板或介质之间的损坏，从而产生短路问题。  4、电路问题：贴片电容的应用场合复杂多样，与其他元件的电路匹配也很重要。 如果电容器的额定电压、电容量等参数与电路匹配不当，可能会造成烧坏。CL21C331JBANNNC贴片陶瓷电容