北京光子晶体硅光芯片耦合测试系统

基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第1测试点,获取与第1测试点相对应的测试点图形的第1选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试点,获取与第二测试点相对应的测试点图形的第二选中信息,获取与目标测试点相对应的测试点图形的第三选中信息,通过测试点图形与测试点的对应关系确定目标测试点的坐标,以驱动左或右侧光纤到达目标测试点,进行光耦合测试;该系统包括上位机,电机控制器,电机,夹持载台及相机等;本发明具有操作简单,耗时短,对用户依赖程度低等优点,能够极大提高硅光芯片光耦合测试的便利性。集成电路的晶圆级可靠性测试中，使用非常普遍的测试类别主要是热载流注入测试、电迁移测试等等。北京光子晶体硅光芯片耦合测试系统

说到功率飘忽不定，耦合直通率低一直是影响产能的重要因素，功率飘通常与耦合板的位置有关，因此在耦合时一定要固定好相应的位置，不可随便移动，此外部分机型需要使用专属版本，又或者说耦合RF线材损坏也会对功率的稳定造成比较大的影响。若以上原因都排除则故障原因就集中在终测仪和机头本身了。结尾说一说耦合不过站的故障，为防止耦合漏作业的现象，在耦合的过程中会通过网线自动上传耦合数据进行过站，若MES系统的外观工位拦截到耦合不过站的机头，则比较可能是CB一键藕合工具未开启或者损坏，需要卸载后重新安装，排除耦合4.0的故障和电脑系统本身的故障之后，则可能是MES系统本身的问题导致耦合数据无法上传而导致不过站的现象的。北京光子晶体硅光芯片耦合测试系统IC测试架可以测试多种集成电路。

测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的重点就是天线效率、性能等项目。通常来说耦合功率低甚至无功率的情况大多与同轴线、KB板和天线之间的装配接触是否良好有关。

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有的测试设备通过光纤，设备连接线等连接成一个测试站。例如将VOA光芯片的发射端通过光纤连接到光功率计，就可以测试光芯片的发端光功率。将光芯片的发射端通过光线连接到光谱仪，就可以测试光芯片的光谱等。利用硅的高折射率差和成熟的制造工艺,硅光子学被认为是实现高集成度光子芯片的较佳选择。

硅光芯片耦合测试系统中硅光芯片与激光器的封装结构,封装结构包括基座,基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面,与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面;基座设置通孔,通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面连接,通孔底部开口与硅光芯片的光栅耦合器表面连接;激光器芯片靠近一体化反射镜透镜的入光面的一端设置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一体化反射镜透镜的入光面,经一体化反射镜透镜的反射面折射到一体化反射镜透镜的出光面,穿过通孔聚焦到光栅耦合器表面;基座贴合面与基座上表面延伸面的夹角为a1。通过对基座的底部进行加工形成斜角,角度的设计满足耦合光栅的较佳入射角。通过高精度移动平台、隔振系统、亚 微米级人工智能算法识别旋转中心,从而提高测试精确度和效率 。北京光子晶体硅光芯片耦合测试系统

硅光芯片耦合测试系统优点：给企业带来方便性。北京光子晶体硅光芯片耦合测试系统

硅光芯片耦合测试系统是由激光器与硅光芯片集成结构,结构包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波导;硅光芯片,硅光芯片包括第二波导,第二波导及第1波导将激光器芯片发出的光耦合至硅光芯片内;第1波导包括依次一体连接的第1倒锥形波导部,矩形波导部及第二倒锥形波导部;第二波导包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一体连接的第1倒锥形波导部,矩形波导部及第二倒锥形波导部。相比于现有技术中的端面耦合,本实用新型的耦合方式对倒装焊过程中的对准精度要求更低,即使在对准有误差的实际工艺条件下,仍然具有较高的耦合效率。北京光子晶体硅光芯片耦合测试系统