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每个单片机系统里都有晶振(晶体震荡器)，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的，晶振的提供的时钟频率越高，那单片机的运行速度也就越快。晶体振荡器的被广泛应用到军、民用通信电台，微波通信设备，程控电话交换机，无线电综合测试仪，BP机、移动电话发射台，频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等等,90%的电子设备中都有用到晶振。深圳市晶远兴电子科技有限公司成立于2013年，十余年来专注石英晶振的研发制造，产品涵盖TCXO温补晶振、VCXO压控晶振、OSC有源晶体振荡器、无源晶体谐振器及以32.768KHZ时钟晶振等。产品广泛应用于汽车电子、通讯、物联网、工业控制、医疗、安防、机器人、电脑周边等“智造”行业。晶振原厂的售后服务周到，解决问题的速度快，给客户提供了及时的帮助。24576晶振

晶振常用参数：1、Frequency标称频率FL:有負載下之中心頻率FR:無負載下之中心頻率單位:HZMHZ(10*6HZ)，KHZ(10*3HZ)2、loadCapacitance负载电容要区分是晶振的电容，还是晶振在线路板的两端的匹配电容单位:PF（越大功耗越高，越耗电）3、OperatingVoltage工作电压（有源晶振才有）单位:V一般有1.8V,2.8V,3.3V,5V（1.8V-3.3V都是通用的）4、FrequencyTolerance(常温25℃)频率偏差单位:PPM(百万分之)10PPM,20PPM,30PPM,50PPM计算方式：(实际频率–中心频率)/中心频率*10^624576晶振晶振原厂通常会进行晶体的生产、加工和测试等工艺，以确保晶体振荡器的质量和性能。

    晶远兴晶振原厂为您介绍晶振，晶振：高精度、高频率稳定性、可靠性；降低电磁干扰（EMI）影响；优良的耐环境特性，可达工业级温度；满足无铅焊接的回流温度曲线要求；符合欧盟ROHS标准，绿色环保；包装:编带卷装，3000pcs/卷。应用特性：，晶振频率的应用主要有以下几个方面的参数：尺寸、负载电容、频率偏差、应用范围。按尺寸外形来分主要分为插件和贴片的；插件的主要有2*6、3*8、49s等，贴片的就有很多种了，根据各公司的设计可用的型号有很多，例如：日本KDS晶振就有49SMD、DST310S、SM—14J、DST520、DST410S等。应用的范围宽广。也给人类带来了时间的重要意义。也有直插的DT-14、DT-26、DT-38，主要频率是，广泛应用在电表、水表、燃气表、热量表、气表、工控仪表等。，晶远兴晶振原厂有大量客户基础，有海量库存，可随时联系！

晶远兴电子十余年来专注石英晶振的研发制造，产品涵盖TCXO温补晶振、VCXO压控晶振、OSC有源晶体振荡器、无源晶体谐振器及以32.768KHZ时钟晶振等。，石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片（有源）、密封等数十道工序，而且需要大量的人工参与。晶振产品产品广泛应用于汽车电子、通讯、物联网、工业控制、医疗、安防、机器人、电脑周边等“智造”行业。晶振频率主要分三大类：1、低频KHz：以32.768khz为主：如晶远兴电子MK3232768S20，MK7032768S20、MK7032768K20等。主要应用于提供时钟RTC信号、为电子电路提供时钟信号标准频率源。2、高频：0-50MHz：主要应用于移动通信、GPS定位、自动控制系统、视听设备等。3、高基频：50MHz以上：更高的频率带来更好的通信效果，多应用于5G、WiFi等场景。晶振原厂的实力如何辨别？

稳固无源晶振市场份额：无源晶振在对精度要求较低、成本较高的领域广泛应用。虽然无源晶振的精度、抗噪声性能、抗干扰性能较有源晶振存在一定差距，但终端厂商在选择晶振时也会考虑成本因素。无源晶振的价格*为有源晶振的五分之一至十分之一，在电路中广泛应用。比如，移动终端的蓝牙传输、红外线功能，计时器及钟表的计时功能，需无源晶振便能实现。晶远兴电子作为晶振原厂，拥有先进的现代化生产设备，成熟稳定的生产工艺，超3000平方米的万级净化车间，月产能可达70KK。对于无源晶振这一款产品，质量包装，厂家直销，价格具有相当大的竞争力，库存现货。JINYX”自主品牌多次荣获石英晶体谐振器行业国内品牌殊荣，全系产品严格执行ISO9001:2015质量标准，严格把控原材料，只为提供高可靠性、高稳定性、高一致性的石英晶振产品。公司秉承“专注、诚信、服务、共赢”的经营理念，致力于打造一个专精、诚信、富有社会责任的企业。我们的目标是：用专精的技术、质量的产品和贴心的服务成为世界***的频率元器件方案商！有源晶振厂家，晶振原厂，多种型号，提供定制服务。24576晶振

晶振原厂的价格如何？晶远兴晶振，原厂原装。24576晶振

晶远兴晶振原厂的小型化进程加速，从过去的20年中可以看出，晶振体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，如1612贴片晶振，下降至初始的1/200。以手机蓝牙模块为例，手机蓝牙通常需要一颗高频晶振及一颗工作频率为32.768KHZ的低频晶振。高频晶振则由**初的5.0*3.2逐步发展至3.2*2.5贴片晶振以及2.5*2.0贴片晶振。而32.768K晶振由初始的圆柱直插(音叉)晶振，到尺寸为7.0*1.5mm的贴片晶振，再逐步发展至国前使用的封装尺寸为3.2*1.5mm的产品，未来尺寸为2.0*1.6mm的贴片晶振，渗透率亦将逐步提升。24576晶振