湖北溅射陶瓷靶材市场价
ITO靶材被广泛应用于各大行业之中,其主要应用分为:平板显示器(FPD)产业,薄膜晶体管显示器(TFT-LCD)、液晶显示器(LCD)、电激发光显示器(EL)、电致有机发光平面显示器(OELD)、场发射显示器(FED)、等离子显示器(PDP)等;光伏产业,如薄膜太阳能电池;功能性玻璃,如红外线反射玻璃、抗紫外线玻璃如幕墙玻璃、汽车、飞机上的防雾挡风玻璃、光罩和玻璃型磁盘等三大域。但主要应用于还是在平板显示器中,它是溅射ITO导电薄膜的主要原料,没有它的存在,诸多的材料将无法实现正常加工以及设计。ITO薄膜由于对可见光透明和导电性良好的性,还被广泛应用于液晶显示玻璃、幕墙玻璃和飞机、汽车上的防雾挡风玻璃等。
目前制备太阳能电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶(氧化铝锌)等。湖北溅射陶瓷靶材市场价
透明导电薄膜的种类很多,主要有 ITO,TCO,AZO 等,其中 ITO的性能比较好,ITO具有高透光率,低电阻率。目前 ITO 的制备方法主要是磁控溅射,要获得高质量的 ITO薄膜,制备高密度、高纯度和高均匀性的 ITO 靶材是关键。高质量的成品 ITO 溅射靶应具有99%的相对密度。这样的靶材才具有较低电阻率、较高导热率及较高的机械强度。高密度靶可以在温度较低条件下在玻璃基片上溅射,获得较低电阻率和较高透光率的导电薄膜。甚至可以在有机材料上溅射 ITO 导电膜。目前ITO靶材的制备方法主要有热压法、冷等静压-烧结法、热等静压法。其中采用冷等静压-烧结法,其相对密度能达到 99%以上,烧结温度高,保温时间长,制备工艺复杂。放电等离子烧结(SPS)是在脉冲电流作用下,粉末颗粒间放电,产生瞬间高温进行烧结。SPS技术具有快速、低温、高效率等优点。能在很低的烧结温度下,保温很短的时间制备高密度的材料。
安徽ITO陶瓷靶材生产企业溅射靶材开裂原因生产中使用的冷却水温度与镀膜线实际水温存在差异,导致使用过程中靶材开裂。
靶材安装注意事项靶材安装过程中非常重要的注意事项是一定要确保在靶材和溅射腔体冷却壁之间建立很好的导热连接。如果冷却壁的翘曲程度严重或背板翘曲严重会造成靶材安装时发生开裂或弯曲,背靶到靶材的导热性能就会受到很大的影响,导致在溅射过程中热量无法散发**终会造成靶材开裂或脱靶。为确保足够的导热性,可以在阴极冷却壁与靶材之间加垫一层石墨纸。请注意要仔细检查和明确所使用溅射***冷却壁的平整度,同时确保密封圈始终在位置上。由于所使用冷却水的洁净程度和设备运行过程中可能会产生的污垢会沉积在阴极冷却水槽内,所以在安装靶材时需要对阴极冷却水槽进行检查和清理,确保冷却水循环的顺畅和进出水口不会被堵塞。有些阴极设计与阳极的空隙较小,所以在安装靶材时需要确保阴极与阳极之间没有接触也不能存在导体,否则会产生短路。
ITO(氧化铟锡)靶材是溅射靶材中陶瓷靶材(化合物靶材)的一种,在显示靶材中占比将近60%。ITO靶材就是将氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。中低端ITO靶材有玻璃镀膜靶材、发热膜和热反射膜靶材,包括汽车的显示屏、一些仪器仪表的显示。优异的ITO靶材主要用于显示器薄膜靶材、集成电路薄膜靶材以及磁记录和光记录膜靶材,尤其用于大面积、大规格的LED、OLED等领域,具备高密度、高纯度、高均匀性等特点。
靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键材料,存在工艺不可替代性。
氧化铌靶材根据其镀膜工艺的不同分为平面靶材和旋转靶材两种,所需的氧化铌纯度均要求达到99.95%,但对氧化铌的物理性能指标要求不同。平面靶材的生产使用热压法,要求氧化铌粉末粒度细且均匀,成形性能好;旋转靶材采用热喷涂法生产,要求氧化铌具有良好的流动性及严格的粒度范围。旋转靶材是近些年新发展的一种靶材,与传统的平面靶材相比,旋转靶材相对于平面靶材具有很多的优点: 1、利用率高(70%以上),甚至可以达到90%; 2、溅射速度快,为平面靶的2-3倍; 3、有效地减少打弧和表面掉渣,工艺稳定性好等优点,因此近年来逐步替代了平面靶材。 针对国内尚未能生产靶材级高纯氧化铌的现状,在现有氧化铌湿法冶金生产工艺的基础上,以高纯铌液为原料,通过喷雾干燥造粒的方法实现对氧化铌产品粒度和粒形的控制,制取满足氧化铌靶材尤其是氧化铌旋转靶材生产要求的球形高纯氧化铌产品。产品纯度为99.95%、粒形为球形、粒度大小范围为50-150μm的高纯氧化铌产品。与国外同行生产厂家以高纯氧化铌产品为原料,需经过球磨、制浆、造粒、焙烧的工艺流程相比,具有工艺流程简单,生产成本低,粒度可控,产品成品率高的特点。产品完全能够满足生产氧化铌旋转靶材的要求。ITO靶材被广泛应用于各大行业之中。湖北镀膜陶瓷靶材咨询报价
靶材主要由靶坯、背板等部分组成。湖北溅射陶瓷靶材市场价
主要PVD方法的特点:半导体、显示面板使用溅射镀膜法(1)金属提纯:靶材纯度要求高。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯,化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯,通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。(2)制造加工:塑性变形、热处理、控制晶粒取向:需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多,技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法,通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材,该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔,但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法,通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材,该方法优点是靶材成分较为均匀、机械性能好,缺点为含氧量较高。湖北溅射陶瓷靶材市场价
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