TO220F封装的快恢复二极管MURF1660

时间:2023年12月16日 来源:

    有一种二极管叫做SONIC二极管,其反向回复时间较为长,约~µs,软度因子在。在制造中除了使用平面结终止结构,玻璃钝化并有硅橡胶保护外,还使用了从硅片背面开展深扩散磷和控制轴向寿命抑制因素,使迅速二极管的反向恢复电流衰减较慢,具反向“软恢复”特点,防范在高频应用时在硬关断过程中产生过高的反向尖峰电压,维护了开关器件及其二极管自身。该二极管在整个工作温度范围内性能安定,并且对于温度的变化正向电压降的变化可以忽视不计。该二极管是为高频应用设计的,在高频应用时安定确实。新的迅速软恢复二极管——SONIC二极管系列克服了这些缺陷,它们的优点为:1.并联二极管工作时正向电压降Vf与温度无关;2.阻断电压平稳,漏电流比掺金和铂的小;3.迅速软恢复二极管在高温下反向漏电流从25℃到125℃比掺铂FRED少50%。SONIC二极管使用磷深扩散和轴向寿命抑制因素,电压从600V至1800V,如图3所示。在硼中受控的轴向寿命抑制因素用来支配区域1中空穴的发射效率。区域2所示的软N区为软恢复提供了额外电荷。空穴的较低的发射效率使得器件的正向电压降对温度不太敏感,这有利二极管并联工作,并且在高温时开关损耗很小。运用电子辐照作为外加的规范寿命抑制因素。MUR3060PD是什么类型的管子?TO220F封装的快恢复二极管MURF1660

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    迅速软恢复二极管模块化技术与应用著者:海飞乐技术时间:2018-05-2320:43摘要在高频应用中为了减小电路损耗和防范过电压尖峰对器件的损坏,需迅速软恢复二极管。硬开关过程中存在二极管反向回复电流(Irm)增加了开关器件开通损耗率和过电压尖峰,并且在迅速di/dt开关时能够产生电磁干扰。本文介绍了使用特别工艺设计的迅速软恢复二极管。该二极管是为高频应用而设计的,在高频应用方面有着平稳的开关属性。本文还介绍了用该二极管制造的200A绝缘型和非绝缘型迅速软恢复二极管模块及其应用。1.快速软恢复二极管介绍大功率快速软恢复二极管主要运用在高频电力电子电路中,它与主回路中的晶闸管或IGBT等新型电力半导体开关器件相并联,开关器件反向时,流过负载中的无功电流,减少电容的充电时间,同时抑止因负载电流瞬时反向而感应的过电压尖峰。为了提高开关器件及电力电子线路的可靠性和稳定性,须要采用迅速软恢复二极管。快速软恢复二极管可以减小高频电路的损耗。在硬开关过程中存在的主要疑问是:二极管反向回复电流(Irm)增加了开关器件开通损耗率,并且在迅速di/dt开关时能够产生电磁干扰。如果反向回复电流迅速返回零点,就会产生尖峰电压和电磁干扰。重庆快恢复二极管MUR2040CAMUR1660CT是什么类型的管子?

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    快恢复二极管FRD(FastRecoveryDiode)是近年来问世的新型半导体器件,具有开关特性好,反向恢复时间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点。超快恢复二极管SRD(SuperfastRecoveryDiode),则是在快恢复二极管基础上发展而成的,其反向恢复时间trr值已接近于肖特基二极管的指标。它们可用于开关电源、脉宽调制器(PWM)、不间断电源(UPS)、交流电动机变频调速(VVVF)、高频加热等装置中,作高频、大电流的续流二极管或整流管,是极有发展前途的电力、电子半导体器件。1.性能特点(1)反向恢复时间反向恢复时间tr的定义是:电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,IRM为反向恢复电流。Irr为反向恢复电流,通常规定Irr=。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流迅速降低,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR逐渐增大;在t=t2时刻达到反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。。

    其型号为MFST),由于这种模块与使用3~5平常整流二极管相比之下具反向回复时间(trr)短,反向回复峰值电流(IRM)小和反向回复电荷(Qrr)低的FRED,因而使变频的噪声减低,从而使变频器的EMI滤波电路内的电感和电容大小减少,价位下滑,使变频器更易合乎国内外抗电磁干扰(EMI)规范。1模块的构造及特征FRED整流桥开关模块是由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片按一定电路连成后联合封装在一个PPS(加有40%玻璃纤维)外壳内制成,模块内部的电联接方法如图1所示。图中VD1~VD6为六个FRED芯片,互相联成三相整流桥、晶闸管T串接在电桥的正输出端上。图2示出了模块外形构造示意图,现将图中的主要结构件的机能分述如下:1)铜基导热底板:其机能为陶瓷覆铜板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的构造基石。因此,它须要具备高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板开展高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数(铜为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相距较大,为此,除需使用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要展开一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊制品,能在模块设备到散热器上时,使它们之间有充分的接触,从而下降模块的接触热阻。MURF1020CT是什么类型的管子?

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    这一圈套起到了一定的限制效用,使电子不易抽走,而与空穴在此复合,从而延长了反向恢复时间中tb这一段,提高了迅速二极管的软度因子S。3.快速软恢复二极管模块通态特点显示,在额定电流下正向电压降不受温度影响,从而使它更适用于并联工作。在125℃时的动态损耗比标准化掺铂FRED减小50%。以上特点使得该软恢复二极管特别适宜工业应用。运用上述FRED二极管和SONIC二极管我们开发了迅速软恢复二极管模块,有绝缘型和非绝缘型二大类,绝缘型电流从40A~400A,电压达到1200V,绝缘电压大于2500V,反向回复时间很小为40ns;非绝缘型电流为200A(单管100A),电压从400V至1200V,反向回复时间根据用户要求,可从40ns至330ns。由于使用模块构造,寄生电感较小,并且预防了高频干扰电压和过电压尖峰。下面为200A绝缘型和非绝缘型迅速软恢复二极管模块外观和大小以及连接图。图6200A绝缘型快速软恢复二极管模块图7200A非绝缘型双塔结构超快速二极管模块4.迅速软恢复二极管及其模块的应用快速软恢复二极管的阻断电压范围宽,使它们能够作为开关电源(SMPS)的输出整流器,以及逆变器和焊接电源中的功率开关的保护二极管和续流二极管。MUR3040CT是快恢复二极管吗?北京快恢复二极管MUR1640CA

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    20A以下的快恢复及超快恢复二极管大都使用TO-220封装形式。从内部构造看,可分为单管、对管(亦称双管)两种。对管内部涵盖两只快恢复二极管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是C20-04型快恢复二极管(单管)的外形及内部构造。(b)图和(c)图分别是C92-02型(共阴对管)、MUR1680A型(共阳对管)超快恢复二极管的外形与结构。它们均使用TO-220塑料封装,主要技术指标见表1。几十安的快恢复二极管一般使用TO-3P金属壳封装。更大容量(几百安~几千安)的管子则使用螺栓型或平板型封装形式。2.检测方法1)测量反向恢复时间测量电路如图3。由直流电流源供规定的IF,脉冲发生器经过隔直电容器C加脉冲信号,运用电子示波器观察到的trr值,即是从I=0的日子到IR=Irr日子所经历的时间。设器件内部的反向恢电荷为Qrr,有关系式trr≈2Qrr/IRM由式()可知,当IRM为一定时,反向回复电荷愈小,反向回复时间就愈短。2)常规检测方式在业余条件下,运用万用表能检测快回复、超快恢复二极管的单向导电性,以及内部有无开路、短路故障,并能测出正向导通压降。若配以兆欧表,还能测量反向击穿电压。实例:测量一只超快恢复二极管,其主要参数为:trr=35ns。TO220F封装的快恢复二极管MURF1660

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