河南射频探针台机构

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台分类：探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；X-Y移动行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；chuckZ轴方向升降10mm（选项）方便探针与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；探针座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probecard测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。在探针台上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。河南射频探针台机构

初TI退休工程师杰克·基比(JackSt.ClairKilby)发明颗单石集成电路，为现代半导体领域奠定基础时，晶圆直径不过1.25英寸～2英寸之间，生产过程多以人工方式进行。随着6英寸、8英寸晶圆的诞生，Align/Load的校准工作和一些进阶检测也开始自动化；直到12英寸晶圆成形，可谓正式迈入“单键探测”(OneButtonProbing)的全部自动化时代，就连传输也开始借助机器辅助；但此时的测试大都是转包给专业的厂商做，且大部分是着重在如何缩短工艺开发循环的参数测试上。河南射频探针台机构随着探针接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。

探针台如何工作：探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的位置，压板降低后下一个芯片可以进行测试。半自动和全自动探针台系统使用机械化工作台和机器视觉来自动化这个移动过程，提高了探针台生产率。

自动化探针台搭配测试机能够对出厂晶圆片的电气参数、光学参数进行测试，根据测试结果评定上一道工序的工艺质量，并指导下一道工序。从全球市场看，半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现较高垄断的竞争格局。鉴于自动化探针台是光、机、电高度一体化的产品，国内在这一方向研究几乎为零，市场主要被一些国外的大公司垄断。2017年投产X系列半自动探针台并成功推向市场，成功填补国内该研发生产领域的空白。探针台的维护与保养就显得尤为重要。

高性能密闭微暗室有效屏蔽：腔体采用导电的处理工艺，确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果，降低系统噪声，有效屏蔽外界干扰，并提供低漏电流保护，为微弱电信号测试提供了合理的测试环境；同时也注意零件配合以及装配的同时，保证内部的密封性。对于一些特殊的器件/晶圆需要在高低温的情况进行环境的模拟测试，有效地避免了空气中的水分在样品上结露或者结霜的存在，通过气流的特性，填充满密封腔体内，使腔体里内的气体露的点进行降低直至到一定的点。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。河南射频探针台机构

探针卡使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路。河南射频探针台机构

手动探针台的使用方式：1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。常见故障的排除当您使用本仪器时，可能会碰到一些问题，下表列举了常见的故障及解决方法。手动探针台技术参数。河南射频探针台机构