XB5352AR电源管理IC两串两节保护

DS2730是一款面向65-100W快充应用的降压型 PD3.0 C+CA双路分离多口快充的电源管理SOC，集成了微处理器、降压型电压变换器、快充协议控制器、高精度 ADC、安全保护模块等功能单元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充协议。搭载极少的外部元件，即可组成 C+CA 的双路分离的65-100W多口快充应用方案。内置环路补偿电路，支持低功耗模式、支持功率动态分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常规的输入/输出端口驱动 LED 灯、选择前级电源的输出电压以及I2C 通讯接口。集成了同步开关电压变换器、快充协议控制器、 电池充放电管理、电池电量计，I2C 通信等功能模块。XB5352AR电源管理IC两串两节保护

低压差线性稳压器原理上与一般的线性直流稳压器基本相同，区别在于低压差稳压器输出端的功率由NPN晶体管共集极架构改为PNP集电极开路架构(以使用双极性晶体管以言)。这种架构下，功率晶体管的控制极只要利用对地的电压差就能让晶体管处于饱和导通状态，因此输入端只需高出输出端多于功率晶体管的饱和电压，稳压器就能运作，稳定输出电压。 这类设计在保持稳定性方设计难度较高，因为输出级的阻抗较大，较易不稳定或起振。 低压差稳压器所使用的功率晶体管可以是双极性晶体管或场效晶体管。 双极性晶体管因为基极电流的关系，会耗用额外的电流，增加功耗，在相对高输出电压、低输出电流、低输出输入电压差的情况下尤其明显。 场效晶体管没有双极性晶体管的功耗问题，但其所需导通的闸极电压限制了其在低输出电低的应用，而且场效晶体管管的成本较高。随着半导体技术的进步，这两方面的问题都得以改善。XS5309C电源管理IC上海芯龙DS2730：降压型 PD3.0 C+CA 多口快充SOC。

4054是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/ 恒压线性充电器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封装，配合较 少的元器件使其非常适用于便携式产品，并且适 合给USB电源以及适配器电源供电。 基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路， 4054不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时，热反馈可以调节充 电电流以降低芯片温度。充电电压固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 电电流则可以通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值的1/10，芯片将终止充电循环。当输入电压断开时，4054进入睡眠状态，电池漏电流将降到1uA以下。4054还可以被设置于停机模式。4054还包括其他特性：欠压锁定，自动再充电和充电状态标志。

赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护，集成MOS，支持船运模式，关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点： 1.低功耗，工作电流0.4uA,关机电流1nA； 2.更贴近应用的保护电流，充电过流300mA，放电过流150mA，短路电路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船运模式，集成虚焊保护功能； 4.高可靠性，支持充电器反接功能，支持带负载电芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，锂电保护无管压降，可以支持不同类型的充电芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的电芯平台。手环手表牙刷成人用品(无线充）电源IC选型参考。

DS6036B自动检测手机插入，手机插入后即刻从待机状态唤醒，开启升压给手机充电，省去按键操作，可支持无按键模具方案。DS6036B通过内部ADC模块采样每个端口的输出电流，当单个口的输出电流小于约80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持续15s时，会将该输出口关闭。当输出总功率小于约350mW且持续为所有输出口手机已经充满或者拔出，会自动关闭升降压输出。DS6036B内置电量计功能，可准确实现电池电量计算。DS6036B支持3线5灯、支持188数码管显示电量，支持设置电池的初始化容量，利用电池端电流和时间的积分来管理电池的剩余容量。当电池端电流检测 CSP1 和 CSN1 引脚采用 5mΩ 检测电阻时，可以准确显示当前电池的容量。同时 DS6036B 支持电量从0%到 100%一次不间断的充电过程自动校准当前电池的总容量，更新显示百分比，更合理地管理电池的实际容量。芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。XS5308A电源管理IC拓微电子

USBC1 口或者 USBC2 插入充电电源，可直接启动充电。XB5352AR电源管理IC两串两节保护

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB5352AR电源管理IC两串两节保护