黄冈工业产品SMT贴片打样测试

SMT打样小批量加工能力  

1. 板卡：310mm*410mm(SMT);  

2. 板厚：3mm;  

3. 板厚：0.5mm;  

4. Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;  

5. 贴装零件重量：150克;  

6. 零件高度：25mm;  

7. 零件尺寸：150mm*150mm;  

8. 引脚零件间距：0.3mm;  

9. 球状零件(BGA)间距：0.3mm;  

10. 球状零件(BGA)球径：0.3mm;  

11. 零件贴装精度(100QFP)：25um@IPC;  

12. 贴片能力：300-500万点/日。 smt贴片打样需要进行原材料的采购和库存管理。黄冈工业产品SMT贴片打样测试

SMT打样小批量加工工艺流程  

1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。  

2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。  

3、单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。  

4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。  5、双面混安装(THC在A面，A、B两面都有SMD)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。  

6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等。 揭阳一站式SMT贴片打样品牌SMT贴片加工厂返修工艺的注意事项都有哪些。

因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

如何提高SMT打样小批量加工贴片效率

一、负荷分配平衡SMT打样小批量加工需要合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。二、设备优化每台贴片机都有一个大的贴片速度值，对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在SMT贴片生产加工过程中尽可能符合这些条件，从而实现高速贴装，减少设备的贴装时间。

三、尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，SMT打样小批量加工将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。 smt贴片打样可以帮助您更好地控制生产成本。

双面贴装也是目前行业内的主流需求了，终端产品越来越小，越来越智能，集成度越来越高。一块PCB电路板上堆叠出各种各样功能的元器件，所以就需要把电路板的A面和B面全部都利用起来。那么我们先试想一下，当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是一步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面，这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。smt贴片打样可以为您的产品提供更好的稳定性。黄冈工业产品SMT贴片打样测试

SMT自动化贴片设备将元件按照贴片程序的要求精确地贴在PCB板上。黄冈工业产品SMT贴片打样测试

贴片打样的整个流程可分为4个步骤：1、文件准备：根据客户要求提供完整的PCB文件，元件封装文件，当然也可以根据客户所提供的集成电路、电阻、电容、电感等元件的型号信息提供封装文件；2、贴片：将元件贴给混合定位器，经过机器定位，输出定位信息，然后进行贴片；3、测试：用测试仪测试贴片的位置、型号等信息，保证电路的可靠性；4、组装：根据客户要求，将元件封装在电路板上，制作成完整的电路板产品。总之，贴片打样是一种先进的电路制造技术，可以有效提高电路制造效率，减少制造成本，提高产品质量，可以用于制作各种大小精度的电路板产品，是当今电路制造技术的重要组成部分。黄冈工业产品SMT贴片打样测试