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硅脂使用步骤：5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU的一角开始，把散热膏均匀涂满。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。7. 确认散热器底座和CPU表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。8.扣好扣具，收工。导热硅脂的大概费用是多少？江苏专业导热硅脂欢迎选购

导热硅脂的工作温度，由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数﹐温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱﹐粘度下降﹔温度降低﹐流体体积缩小，分子间距离缩短﹐相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-40℃~200℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用过于担心，毕竟通过常规手段很难将CPU与GPU的温度超出这个范围。天津电池导热硅脂欢迎选购正和铝业为您提供导热硅脂，有需要可以联系我司哦！

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

如何正确涂抹硅脂：导热硅脂应该怎么涂抹，目前业界还没有一个非常标准的做法。但是有条准则希望大家一定要记住，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、越薄越好。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第一种方法的缺点在于只靠压力无法完成均匀涂抹，第二种方法的缺点在于在涂抹过程中很容易将杂质或气泡带入硅脂材料当中。导热硅脂，就选正和铝业，有想法的可以来电咨询！

导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。正和铝业为您提供导热硅脂，欢迎新老客户来电！浙江专业导热硅脂推荐厂家

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作为 TIM使用的硅橡胶须具备较高热导率、良好热稳定性、低热膨胀系数（CTE）、受压易变形、形状适应性强等特点。填充硅胶热导率固体内部导热载体分为电子、声子、光子三种。金属晶体因存在大量自由电子其热导率很高。晶体导热是通过排列整体的晶粒热振动来实现，通常用声子概念来描述。非金属材料中，晶体由于微粒远程有序性比非晶体大得多，故导热性也较好。结晶型聚合物由于结晶度高，导热系数远比非晶聚合物高；非晶聚合物因声子自由程很小，故导热率很低。江苏专业导热硅脂欢迎选购