山西爱尔法锡膏授权代理商

EGS SAC0300

无铅低银焊料合金

描述

ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS

SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和

是大多数波峰和选择性焊接

ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明

 LPHA焊锡丝

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。

 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。

 ●助焊剂芯分布均匀。

 ●可焊性能好，焊点强度高。

 ●有松香/树脂和无铅选择。

ALPHA®EF 系列助焊剂环保，同时还具有焊接性能。Alpha 助焊剂系列在提供波峰焊工艺解决方案。其含酒精的助焊剂在各种应用中都能提供出色的润湿性能、几乎无缺点的焊接以及产线吞吐量。 兼容氮气或空气回流。山西爱尔法锡膏授权代理商

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势：

┉高活性，***的焊接能力，低缺点率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 山西爱尔法锡膏授权代理商ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距。

    2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。相对于传统焊锡机激光焊锡是局部加热，具有加热时间短，升温速度快，对周围器件性质影响较小的优点，在激光焊锡时，激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，很快就能够使焊点达到焊接要求的温度，因为升温快时间短，焊点周围区域温度上升有限，故而对其他原件影响较小。3.焊锡的接触方式不同,传统焊锡机采用接触式焊接，焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力。但是在一些**的传输领域，存在着传输风险。相比之下激光焊接很好的规避这一风险，激光焊接采用非接触式焊接，不会对焊接元器件产生压力，可以很好的防止因为压力对期间产生的影响。

    ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。 相对市场上现的有低焊接温产品，研发ALPHA® OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落冲击和热循环性能。

    ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。 高活性，***的焊接能力，低缺点率。山西爱尔法锡膏授权代理商

所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。山西爱尔法锡膏授权代理商

特性及优势：

┉高活性，***的焊接能力，低缺点率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶

ALPHA OL107E焊膏

ALPHA

OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏

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