高性能CPCI-X主板配置
采集的数据频率越高,图像效果越好。随着雷达数据管道变得越来越大,VPX将成为解决这些新需求的新技术。VITA46标准定义了一种新的7排高达,可quanmian支持当前的高速串行互联标准。这些标准包括SRIO、PCIE、RocketIO,SATA>GbitEthernet和IOGbitEthernet等。VITA46全系列共20个标准,对VPX板卡的外形尺寸、背板的拓扑结构、支持各种串行标准协议时的插座定义,以及电源插座的定义,监测总线定义等都做了详细的定义。多功能VPX背板的设计,采用了VITA46标准,解决了不同基于VITA46标准处理板的系统互连问题,并通过外部信号的引入,解决了VPX机箱与整个雷达系统的信号传输问题。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。上海研强电子科技有限公司为您提供VPX主板,有需求可以来电咨询!高性能CPCI-X主板配置
本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法。针对现如今FPGA、DSP、CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽、高速率的要求。本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽。本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号。在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题。(上海研强电子科技有限公司)。3U国产CPCI主板生产厂家CPCI主板,请选择上海研强电子科技有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!
本发明提供一种基于VPX总线的3U高速背板,属于计算机领域.针对航天航空领域传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求以及星载计算机小型化,高可靠的要求.本发明采用VPX总线技术,利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代的工业标准的串行交换结构,包括7个槽位,兼容1块主控板,1块电源板以及5块功能板,其中diyi槽位为主控板槽位,第七槽位为电源板槽位,第二,三,四,五,六槽位为功能板槽位,槽间距为(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。
VPX架构基于VME总线技术发展而来,是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。从板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等各方面进行分析设计,提出VPX机箱背板PCB信号完整性设计方案。VPX架构是目前主流的模块化、通用化、开放式机箱架构,基于VME总线技术发展而来,它是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。基础平台以“功能模块化、集成总线化、测试自动化”为设计理念,打造方便、易用的统一集成架构,可按需配置,堆叠扩展。背板是基础平台所有功能模块互联的基础,信号的质量对VPX机箱工作的稳定性具有决定性的作用,因此背板PCB信号完整性是基础平台设计的重点。为了解决背板的反射、串扰以及电源干扰等信号完整性问题,机箱背板在板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等方面进行了精心设计,并通过信号完整性仿真及功能性能测试。上海研强电子科技有限公司致力于提供CPCI主板,期待您的来电咨询!
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)为一种总线标准,多运用于jungong或通信领域,一般在解决jungong或通信领域的技术问题时,大多时候需用到cpci主板进行系统调试或简单的数据接收。因cpci主板须符合cpci平台紧凑节省空间的特性,故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组,但随之而来的是散热问题,cpu、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大,会引起芯片的工作效率降低,从而降低cpci主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。在现有的散热器中,大体分为两部分:散热导块和散热背板,这两部分为一体结构,散热器体积大,且适用于单个芯片的散热工作。因cpci主板的集成性高,主板体积相对于普通芯片的体积而言较大,故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准,即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系,不能进行人工确认位置关系,便不能保证散热的充分度。上海研强电子科技有限公司是一家专业提供VPX主板的公司,欢迎新老客户来电!国产CPCI-E主板生产厂家
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PCI总线应用于嵌入式领域,1994年多家厂商联合成立了PCI工业计算机制造商协会PICMG,主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年,PICMG制定了PCI—lSA无源底板标准和处理器板标准,该标准是在PCI电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成,具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势,CPCI自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中,PICMG相继推出多个修订版本,其中引人关注的是1999年CPCIR3.0版正式发布并引入热插拔技术,为后续CPCI在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此,PCI并行结构本身具有局限性,随着带宽和可扩展需求的进一步提高,CPCI匹配上升的空间不大,因此PICMG先后推出第三代总线技术,采用串行结构高速互联技术,并且与CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0问世,该草案基于第三推出VPX总线技术标准和REDl加固增强的机械设计规范,不仅在带宽上突破Gigabytes传输,而且在上采用商用现货/货架产品(COTS),拓宽了其在和航空等领域的应用。高性能CPCI-X主板配置
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