惠州医疗电子SMT贴片

smt就是我们常说的贴片加工服务，涉及到的工序包含锡膏印刷、贴装电子元件、回流焊接，这是smt工艺的三大重点，锡膏印刷主要就是将锡膏通过钢网刮印到pcb焊盘的指定位置，这是非常重要的一个工艺，如果锡膏印刷不平整、锡膏偏移、锡膏过多、多少甚至拉尖，都会造成后面焊接出现品质问题，因此锡膏印刷品质越来越受重视，有更多的spi（锡膏检测仪）布置到线体中，spi是什么？贴装电子元件就是看贴片机的能力，聚力得电子采用的均是松下高速贴片机，贴装品质非常好，如果贴片机不行，则会导致很多漏件、反件和错件以及抛料，造成效率低下，返工多，并且浪费人力物力财力；回流焊接的工艺控制主要体现在回流焊炉温曲线，包含4个温区，预热、恒温、回流、冷却区，不同的温区温度不一样，掌控好炉温曲线调节，有利于焊接品质。SMT贴片加工中，回流焊接是工艺流程的末端，一般焊接好之后，需要进行检测焊接品质，将不良PASS掉。惠州医疗电子SMT贴片

公司制定了严格的质量管控流程，SMT机房的工作流程，每一步都有严格的过程管控，定时询检，包括锡膏的印刷效果，是否有连锡、少锡的现象，贴片机对位是否准确，是否产生随机偏差，炉温的设定是否正确，炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验，DIP车间的过程管控，每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。武汉电子产品SMT贴片SMT贴片车间温度蕞好是25±3位，湿度控制在45%-70%之间，一般都配置空调来保持这两项指标。

在smt贴片加工行业，电容立碑的含义就是在焊接后，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢？原因有多方面，比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等，如果出现焊接电容立碑现象，需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质，里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属，一般是存储在冰箱中，用的时候拿出来解冻回温再搅拌，锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位，导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致，导致两端张力不同，从而导致一端翘起或整块立碑。

SMT贴片加工生产线经常需要上料、换料，所以产线技术人员需要及时更换物料，受制于人为环境因素的影响，可能会拿错物料，如果没及时发现，则会导致很多废品，损失巨大，出现错料的场景会有以下几种：1）物料盘标识有误，物料名称与实物对应不上；2）飞达编号与物料盘靠手工抄录，抄错数据；3）飞达上料后，机台推入时放置顺序放错；4）人为因素出现疏漏或故意操作失误；如果要规避错料的发生，则应该对应以上情形一一解决。1）操作员上料、接料时，用扫描枪扫描机器上的站位编号，再扫描物料上的条码标签，系统自动核对上料是否正确，如有错误，则系统会报警并锁定线体，IPQC确认原因后录入密码才能解除报警；2）当产线操作人员将料盘安装到飞达上时，再次确认物料；3）生产线生产出首板后，进行首片检验，确认无误后开始量产；4）需要对员工进行操作流程规范培训，让员工谨记，并且对员工开展不定期的关怀活动；smt线体表示从前到后的一整条smt加工设备，线体稍微低端些的则要百万起步，高级的线体则要千万起步。

贴片加工厂在21世纪如雨后春笋般的在中国兴起，以前开贴片加工厂单价高、竞争小，随着贴片加工厂数量越来越多，消费类电子产品供大于求，市场需求量渐渐萎缩，导致贴片加工厂单价越来越低，竞争越来越大，都在拼命的降价抢客户，造成一片红海市场。贴片加工厂里除了主要工艺设备外，还有很多周边及辅助设备，比如接驳台、上板机、下板机、移栽机、打标机等等。上板机和下板机顾名思义就是作用相反的，一个是将pcb自动上升到接驳台导轨，然后推入锡膏印刷机印刷锡膏，而下板机则就是将焊接好及AOI检测ok后的PCBA自动下板装到PCBA分层箱里，供后续插件或检测等。贴片加工厂里面的上板机和下板机并不是每个工厂都有，有些小的贴片加工厂可能还是人工直接用手放在接驳台流入锡膏印刷机中。聚力得电子则采用全自动化设备。smt贴片一般在炉后做aoi测试焊接品质，AOI依次扫描pcba板进行识别，然后再进行比对是否合格。成都电子产品SMT贴片质量稳定

smt贴片加工车间需配置压力气源，并且气体要经过过滤，保证气体无油无水无尘，保证贴片机贴装的品质。惠州医疗电子SMT贴片

pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗？这个主要是看客户的产品需要，有些产品是需要两面贴装，有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏，如果是单面贴装，那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装，pcb单面贴装相比双面贴装要简要些，因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生产，而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板，然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，相比工序更多，并且工艺要求也更高。惠州医疗电子SMT贴片

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