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SMT锡膏印刷机分类：1. 全自动锡膏印刷机：一般量大/主流的贴片机smt产线是全自动印刷机产线，只要设定好印刷机的相关参数后，机器就可以自动进板，钢板自动对位，印刷锡膏、出板，经过传输带自动传输到下一个工作站。2. 半自动锡膏印刷机：锡膏半自动印刷制程大多出现在产品试产阶段或是少量多样的产品线，进板，退板，及钢板对位通常是手动操作，只有锡膏印刷自动操作，操作这类设备必须是老师傅，否则容易产出不良板，选择这种半自动印刷机，一方面不想占据整条SMT自动产线，另外半自动锡膏印刷机相对更便宜。3. 手动印刷机：这种通常在低价产品与劳动力低廉的地区，在中国大陆目前基本上没有手动印刷机了，全部都是手动操作，只要钢板、刮刀与锡膏就可以完成制作。SMT贴片加工生产车间需保持卫生，空气清洁度10万级别。北京汽车电子SMT贴片价格实惠

贴片加工厂钢网印刷机位于整个SMT线体的前段，SMT工艺必须用到钢网锡膏印刷机，主要作用是将锡膏印刷到pcb焊盘上面，锡膏印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘，离不开钢网，钢网需要根据客户的Gerber制作，相当于模具，需要漏印锡膏的地方就需要开孔，与焊盘的位置和大小一致。目前的钢网基本都是激光开网制造，激光开网的优势在于准确、孔壁光滑无瑕疵，并且速度也快，并且现在的价格也逐渐便宜。综上所述：贴片加工厂钢网印刷机是干什么用的，就是将锡膏通过钢网这个模具，然后再由锡膏印刷机的刮刀和工作台，将锡膏印刷在pcb焊盘上，为后续SMT贴片、焊接做准备。武汉大型SMT贴片服务在SMT贴片车间的整个生产过程中，上料扫描可归结为上料、换料/接料、下料、QC检查比对四种业务类型。

为什么要选择PCBA加工？PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。一般情况下，PCBA加工厂虽然表面上报价偏高，但实际上可以有效降低企业的整体成本，让企业专心于自己的特长领域，如设计、研发、市场、售后服务等。接下来为您详细介绍PCBA加工的详细加工流程：PCBA加工项目评估，客户在设计产品时，有一项很重要的评估：可制造性设计，这对于制造过程的品质控制较为关键。确认合作，签订合同，双方在洽谈之后决定合作，签订合同。客户提供加工资料，客户做好产品设计后，将Gerber文件、BOM清单等工程文件交给供应商，供应商会有专门的工艺人员进行审核、确认，评估钢网印刷、贴片工艺、插件工艺等细节。

贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。SMT贴片产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，分为普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊。

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贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件，分别是锡膏印刷机、贴片机，回流焊；不同的设备负责的工艺不一样，回流焊是负责将锡膏热熔，让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定，回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊，氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备，有些工厂只有普通空气回流焊，但是面对客户产品对品质的要求，需要用到氮气回流焊保障气泡率低（比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等）。有些人理解的氮气回流焊，觉得所有的温区都是充氮气，这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气，氮气是一种惰性气体，氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低，同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝，焊接的时候就不会出现氧化，这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率，极大的加强了产品焊接品质。北京汽车电子SMT贴片价格实惠

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