广东半导体行业仿真软件操作手册

    在传统的设计流程中通过物理原型机进行测试这一昂贵又耗时的流程在很大程度上被基于计算机模拟的设计流程所代替。仿真分析可以减少物理原型机的数量，进而降低产品的开发成本，缩短产品开发周期，将产品快速投放市场。在进行静态分析、频率分析、扭曲分析这些结构问题时，仿真工具所带来的好处是显而易见的。但是结构性能只是设计过程中面临的难题之一。还有许多问题是与热力相关的。热力问题常在电子产品设计中出现，为了避免过热、过高的热应力，需要在产品中加装冷却或散热装置，如风扇和散热器等。产品在解决散热问题的同时还要尽可能地减小产品体积，如手机、笔记本电脑等产品在考虑散热问题时还要保证结构的紧凑。SOLIDWORKSSimulation热分析是用来处理固体热传导的。热分析中温度是基本未知量，它类似于结构分析中的位移。热传递的方式有3种：热传导、热对流和热辐射。不管项目多复杂或应用领域多广，对于不同物理性质和数学模型的问题，有限元求解的基本步骤是一样的。广东半导体行业仿真软件操作手册

欲分析零件：1.阅读显示的信息，然后单击下一步。2.选择:是（推荐）以接受默认网格设置（默认单元大小和公差值）不，我想更改设定以更改默认网格设置。3.单击下一步。如果选择更改默认设置，请键入所需值或者拖动滑块。默认公差为指定单元大小的5%。单击下一步。4.单击运行。当分析完成时，一复选符号出现在分析标签上，且结果标签出现。自动网格化试验SimulationXpress在报告网格化失败之前，会使用3种不同的单元大小自动尝试对模型进行网格化。如果使用指定单元大小(E)网格化失败，程序会使用(0.80*E)的单元大小尝试进行第二次零件网格化试验，并使用(0.64*E)进行第三次试验。 中型企业的仿真软件操作手册当一个特征或零件不压缩时，系统把它当作不存在来处理，并非真的删除。

    网格失败诊断实体模型的网格化由两个基本阶段组成。在第一阶段，网格器将节放置于边界上。此阶段称为曲面网格化。如果开始的那个阶段成功，网格程序开始第二个阶段，将在内部生成节，以四面单元填充体积，并将中侧节放置于边线上。这两个阶段都会遭遇失败。当零件的网格化失败时，SimulationXpress打开网格失败诊断工具来帮助找出并解决网格化问题。此工具列举引起失败的面和边线。若想高亮显示网格化失败的面或边线，从清单中将之选择。在SolidWorksSimulation中，可进行以下：1.在模型的不同区域（网格控制）指定不同的单元大小。利用此功能，可以在模型的重要位置指定更小的元素尺寸，以提高结果的精确度。2.从两种不同解算器选择来有效地分析不同类型和不同规模的问题。3.无需指定夹具即可从SolidWorksMotion输入载荷。4.使用自适应方法自动提高应力分析解法的精确度。

   由运动分析所计算出来的应力在运行拓扑研究之前，对您的零件进行静态研究是一种很好的做法，以确保所应用的载荷不会导致违反线性静态假设的小挠度和低于零件屈服强度的应力。创建拓扑研究与静态研究没有什么不同；材料、载荷和约束都是一样的。不同的是两个新输入条件:目标和约束以及制造控制。拓扑研究的目标可以是较大限度地减少零件的质量或位移，或使其刚度（较佳刚度重量比）极大化。从较佳刚度重量比（较大刚度）选项开始，这是一个很好的做法。在拓扑研究期间，如果不希望超过该组件的相对较大位移，那么通过位移限制选项，该选项的可以较大限度的减少较大位移或较小化质量。所有三个目标总是较小化质量。仿真语言是应用较为宽泛的仿真软件。

MSC.Software创建于1963年，它是NASA的宠⼉。MSC参与了NASA整个Nastran程序的开发过程。1969年NASA推出了其第⼀个版本，之后MSC继续改良并在1971年推出MSC.Nastran。吃着皇粮，直接商业化的结果，MSC⼀路发展迅速，迅速奠定⾏业先锋的位置。然⽽MSC的长⼤，却是靠着⼀路⾎⼝⼤开的并购之路。从1989年开始到2016年的20多年中，MSC软件⼀共兼并和重组了10余家公司。1989年MSC通过兼并荷兰PISCES⽽进⼊⾼度⾮线性分析市场；1998年MSC⼜兼并2D和3D运动学仿真软件的开发者KnowledgeRevolution公司。 如果您想了解仿真软件，兆阳科技等着您的上门拜访！广州一般企业的仿真软件经销商

仿真软件是从50年代中期开始发展起来的。广东半导体行业仿真软件操作手册

    热应力分析——在存在温度梯度情况下，零件的热应力分布情况，以及算例热量在零件和装配的传播。疲劳分析——预测疲劳对产品全生命周期的影响，确定可能发生疲劳破坏的区域。非线性分析——用于分析橡胶类或者塑料类的零件或装配体的行为，还用于分析金属结构在达到屈服极限后的力学行为。也可以用于考虑大扭转和大变形。间隙/接触分析——在特定载荷下，两个或者更多运动零件相互作用。优化——在保持满足其他性能判据的前提下，自动定义较为小体积设计。 广东半导体行业仿真软件操作手册