2024第十六届粉体材料技术前沿论坛

现有的各种压力烧结技术采用的都是静态的恒定压力，烧结过程中静态压力的引入，虽有助于气孔排除和陶瓷致密度提升，但难以完全将离子键和共价键的特种陶瓷材料内部气孔排除，对于所希望制备的超高qiáng度、高韧性、高硬度和高可靠性的材料仍然具有一定的局限性。HP 静态压力烧结局限性的主要原因体现在以下3个方面: ① 在烧结开始前和烧结前期，恒定的压力无法使模具内的粉体充分实现颗粒重排获得高的堆积密度; ② 在烧结中后期，塑型流动和团聚体消chú仍然受到一定限制，难以实现材料的完全均匀致密化; ③ 在烧结后期，恒定压力难以实现残余孔隙的完全排除。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！粉体材料行业人士齐聚一堂共襄盛会！2025上海國際粉体加工与处理展览会将于3月10-12日上海世博展览馆开幕！2024第十六届粉体材料技术前沿论坛

为使陶瓷材料的密度达到其理论密度的95%以上，陶瓷材料烧结温度需达到其熔化温度的50%～75%。因此，大多数陶瓷材料的烧结温度大于1000℃，使得陶瓷材料的生产过程需要消耗较多的能源，且高温烧结使得陶瓷材料在材料合成、物相稳定性等方面受到了限制。为了降低陶瓷粉体的烧结致密化温度，液相烧结、场辅助烧结、FS等新型烧结技术被应用，但是由于固相扩散以及液相形成仍需较高温度加热陶瓷粉体，上述技术并没有将烧结温度降低到“低温范畴”。近期美国宾西法尼亚州立大学andall课题组受水热辅助热压工艺启发，提出一种“陶瓷CS工艺”新技术。与传统的高温烧结工艺不同，陶瓷CS工艺通过向粉体中添加一种瞬时溶剂并施加较大压力(350～500MPa)从而增强颗粒间的重排和扩散，使陶瓷粉体在较低的温度(120～300℃)和较短的时间下实现烧结致密化，为低温烧结制造高性能结构陶瓷和功能陶瓷创造了可能。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2024第十六届上海国际粉体材料加工与处理展靠技术腾飞，借展会布局，云集中外粉体品牌的上海國際粉体加工与处理展览会，3月10日我们期待与您相见！

自蔓延高温烧结（SHS）；自蔓延高温合成（Self-propagationHightemperatureSynthesis缩写SHS），又称燃烧合成（CombustionSynthesis缩写CS）是20世纪80年代迅速兴起的一门材料制备技术。由前苏联科学家Merzhanov提出的一种材料烧结工艺。此方法是基于放热化学反应的原理，利用外部能量诱发局部发生化学反应，形成化学反应前沿（燃烧波），此后，化学反应在自身放出热量的支持下继续进行，随着燃烧波的推进，燃烧蔓延至整个体系，合成所需材料。该方法设备、工艺简单，反应迅速，产品纯度高，能耗低。适用于合成非化学计量比的化合物、中间产物及亚稳定相等。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！

磨机内研磨体容积和磨机有效容积的比例称之为填充率。填充率设计越高，磨机的装载量就会越高。要提高磨机的产量，应尽可能提高磨机的装载量。一般磨机的设计填充率为28％左右，但在加装了液体变阻起动器设备后，通常都可达到35%～38%，甚至达到40%～42%，研磨体装载量远超过设计装载量，磨机产量也大幅度提高。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！聚焦前列制造，展示出色的粉体材料，中外品牌集中亮相2025上海國際粉体加工与处理展览会！

硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、扛渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此，胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。对硅微粉进行改性，之后应用于乙烯基硅胶中，随着存放时间的延长，乙烯基硅胶的黏度稳定，产品稳定性好，强度高，可用于导热硅胶、导热垫片、齿科印模材料等领域。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！云集900+優質企业，展现粉体新成果，2025上海國際粉体加工与处理展览会；2025年3月10日邀您共赏盛会！2024年3月6-8日中国国际粉体材料加工与处理展

深耕粉体行业市场，拓展业务网络，2025上海國際粉体加工与处理展览会，3月10日与您相约上海！2024第十六届粉体材料技术前沿论坛

多场gao品質论坛聚焦行业前沿技术与发展趋势展会同期将举办多个gao品質会议论坛，邀请院士教授、行业专jia、企业高管等百余位嘉宾发表主题演讲，从前沿技术工艺、行业解决方案、创新应用案例、产业政策导向、未来趋势发展等，多角度分享前沿观点，多维度解构前沿技术，多方位剖析市场前景。同期会议论坛包括：上海粉体加工与处理产业论坛暨粉体防爆论坛第十七届上海粉末冶金产业论坛第十三届上海注射成形论坛第六届上海先進陶瓷前沿与产业发展论坛电子陶瓷及元器件产业发展论坛中國磁性材料发展暨碳达峰碳中和论坛第七届SAMA增材制造大会新品发布会/技术交流会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。“2025上海國際粉体加工与处理展览会”展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2024第十六届粉体材料技术前沿论坛