定制粉体处理剂提升氧指数

矽源钙粉分散剂钙粉改性剂，具有优良的活化改性，助磨分散，偶联作用，能大幅度降低粉体吸油量，并使粉体具有优良的亲水亲油特性，与树脂体系相容性更好，从而达到塑胶、橡胶生产中高填充、低粘度的加工要求。在塑料中可增加塑料体积,降低产品成本,提高塑料的尺寸稳定性、硬度和韧性。可改善塑料母粒的流变性,提高其成型性；对材料的缺口冲击强度和无缺口冲击强度的增韧效果十分明显,也可提高塑料的弯曲强度和弯曲弹性模量、热变形温度和尺寸稳定性，同时还赋予塑料滞热性；采用聚乙烯/改性碳酸钙复合材料制成的纳米级微孔透气薄膜，具有透气不透水的特殊功能，可用于妇女卫生巾、婴儿尿不湿等卫生保洁用品；改性碳酸钙添加到聚乙烯中对增加塑料韧性有较大作用。碳酸钙的改性，用XY-1025，无需增加处理工艺，磨粉的时候直接添加。节省改性成本。定制粉体处理剂提升氧指数

偶联剂作为粉体表面处理，其反应机理有一种解释为化学结合理论；该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，反应式如下：硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。轻钙用粉体处理剂推荐货源杭州矽源粉体处理剂XY-6202，处理高岭土，提高电性能。

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑，即木塑复合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的树脂胶粘剂，与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料，再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺，生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材，称之为挤压木塑复合板材。性能：提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性，提高力学性能。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑，即木塑复合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的树脂胶粘剂，与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料，再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺，生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材，称之为挤压木塑复合板材。性能：提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性，提高力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！无纺布拉丝母粒用的钙粉处理，用矽源XY-1025处理，不掉粉，分散好！

XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。不同的粉体改性需求，粉体处理剂如何选？硫酸钡用粉体处理剂口碑推荐

关于粉体的改性处理，矽源有话说。定制粉体处理剂提升氧指数

XY-583功能性聚硅氧烷偶联剂成分含有双键和高分子分散基团的多硅氧烷特性l含不饱和键、多硅氧烷基反应活性l专门针对高填充体系l含有高分子分散基团l更低的添加量，一般小分子硅烷添加量的一半左右l更优异的粉体润湿和分散性l更好的改善无机填料与聚合物之间的粘结性和相容性;l本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷，且含有不饱和键，可以用于不饱和树脂，聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂，本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性，可以降低体系粘度，增**体的填充量，以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆，难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异，且可以降低粉体表面静电，更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有着更优异的稳定性以及安全性。定制粉体处理剂提升氧指数