宁德PCB蚀刻液回用及提铜哪家好

半导体装置、TFT-LED、OLED等微电路是通过在基板上形成的铝、铝合金、铜及铜合金等导电性金属膜或二氧化硅膜、氮化硅薄膜等绝缘膜上，均匀地涂抹光刻胶，然后通过刻有图案的薄膜，进行光照后成像，使所需的图案光刻胶成像，采用干式蚀刻或湿式蚀刻，在光刻胶下部的金属膜或绝缘膜上显示图案后，剥离去除不需要的光刻胶等一系列的光刻工程而完成的。大型显示器的栅极及数据金属配线所使用的铜合金阻抗低且没有环境问题，铜存在与玻璃基板及绝缘膜的粘附性较低，易扩散为氧化硅膜等问题，所以通常使用钛、钼等作为下部薄膜金属。但是，现有蚀刻液在蚀刻过程中，蚀刻的均一性很难把控，导致蚀刻锥角、蚀刻偏差及蚀刻直线度等特性失去，影响产品质量。影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。宁德PCB蚀刻液回用及提铜哪家好

Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会明显的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。宁德PCB蚀刻液回用及提铜哪家好蚀刻液提铜安全管理制度：认真执行岗位安全操作规程。

蚀刻过程中应注意的问题1。减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

金属蚀刻液的配置问题：金属蚀刻液可在当地化工市场购买，玻璃蚀刻液可自行配置。金属蚀刻液可按盐酸8毫升、硝酸25.5毫升、铜末或银粉少许配置具有金色或银色蚀刻效果的蚀刻液。玻璃蚀刻液可按50℃至60℃热水18.4%、氢氟酸铵23.5%、草酸12.4%、硫酸铵15.7%、甘油6.5%、硫酸钡23.5%和少许有机染料配置各种颜色的蚀刻液。配方中的原料在各地化工商店均有售。加工前让消费者把玻璃或金属器皿洗涤干净，再少许加温以防炸裂，小件器皿直接放入热水中浸泡，大件用吹风机在器皿表面平均加热。蚀刻液过程中应注意的问题：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。

蚀刻过程中应注意的问题：1.蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。2.蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。3.蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.4.铜箔厚度：要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻，较好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量的特性。宁德PCB蚀刻液回用及提铜哪家好

铜碱性蚀刻液循环再生步骤：再生液储罐中的再生液抽入调药缸中。宁德PCB蚀刻液回用及提铜哪家好

蚀刻的注意事项：提高整个板子表面蚀刻速率的均匀性：板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。宁德PCB蚀刻液回用及提铜哪家好

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