线路板蚀刻液回用及提铜服务

酸性蚀刻再生采用“离子膜电解铜”工艺。该工艺是用离子膜将电解槽的阳极区和阴极区分隔成两个单独的区域；阳极区为废蚀刻液再生区，它将降铜后的废蚀刻液中的一价铜离子通过电化学反应生成二价铜离子，使废蚀刻液获得再生；阴极区为铜回收区，通过离子隔膜有选择性的使溶液中的离子定向迁移，让溶液中的铜离子得到电子还原成金属铜。微蚀废液回收铜系统设备是针对微蚀体系对铜表面加工后所产生的废液进行电解处理的设备。采用电解破除氧化剂——电沉积铜工艺来处理微蚀废液。电解破除氧化剂工艺是使用设备后微蚀废液在电极阴极的还原作用下使过硫酸钠、过硫酸铵和双氧水等氧化剂被还原，由较高浓度降低为0。电沉积铜工艺是在氧化剂降低为0后，使用设备使微蚀废液在电极阴极的还原作用下把Cu2+ 还原为单质铜，使废液Cu2+ 浓度降低95%以上易于废水处理排放，减轻环保处理Cu2+ 的压力，并在过程中得到有经济价值的副产物——电解板状铜（纯度大于99。95%）。蚀刻液的特点：它的蚀刻速度和溶铜能力都不如氯化物蚀刻液高。线路板蚀刻液回用及提铜服务

碱性氯化铜蚀刻液：适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。蚀刻过程中的主要化学反应：在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：CuCl2＋4NH3 →Cu(NH3)4Cl2在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu(NH3)4Cl2＋Cu →2Cu(NH3)2Cl所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋H2O从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。线路板蚀刻液回用及提铜服务蚀刻液提铜安全管理制度:保证各压力容器能在正常工作压力下工作。

蚀刻是一种利用化学强酸腐蚀、机械抛光或电化学电解对物体表面进行处理的技术。除了增强美感之外，它还增加了对象的附加值。从传统的金属加工到高科技半导体制造，都在蚀刻技术的应用范围之内。金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。金属蚀刻又称光化学蚀刻，是指在金属蚀刻过程中经过曝光、制版、显影，与化学溶液接触后，去除金属蚀刻区的保护膜，以达到溶解腐蚀、形成凸点、或挖空。早用于制造铜板、锌板等印刷凹凸板，普遍用于减轻仪表板的重量，或加工铭牌等薄型工件。经过技术和工艺设备的不断改进，蚀刻技术现已应用于航空、机械、化工、半导体制造工艺，进行电子薄件精密金属蚀刻产品的加工。

碱性蚀刻液再生循环技术实现步骤：所述电解单元包含电解槽和反萃剂循环槽，所述反萃槽与反萃剂循环槽相连，所述电解槽与反萃槽相连，且所述反萃剂循环槽的反萃剂输送出口与电解槽相连。其中，所述调配单元包括过滤器和调配槽，所述萃取槽与过滤器的入口相连，所述过滤器的出口与调配槽相连，且所述调配槽与蚀刻缸相连。其中，所述调配槽内设有再生剂和溶解装置，所述再生剂采用液氨，所述溶解装置采用微孔溶气装置。其中，所述调配槽内配有搅拌装置和动力输送设备，搅拌装置采用机械搅拌，且所述调配槽通过动力输送口连接蚀刻缸。其中，所述过滤器为微孔PP滤芯低压过滤器。蚀刻液的特点：蚀刻液可以经过再生与回收，得到纯度高的硫酸铜晶体。

PCB产生的蚀刻废液中的铜离子含量约为10% ，既产生酸性蚀刻废液，也会产生碱性蚀刻废液，酸性蚀刻废液以CuCl,为主，碱性蚀刻废液以Cu(NH,)Cl,为主。处理工艺：将酸性蚀刻废液和碱性蚀刻废液除杂后直接进行反应制备碱式氯化铜Cu ( OH)- CuCl。但 PCB生产中含铜蚀刻废液以酸性蚀刻废液居多，碱性蚀刻废液偏少，酸性和碱性蚀刻废液比例约为9:1，而反应中酸碱蚀刻废液的比例约为1:1。5。因此碱性蚀刻废液不足，我们向酸性蚀刻废液中加氨水使其转化为碱性蚀刻废液，以此解决碱性蚀刻废液不足的问题。铜碱性蚀刻液循环再生步骤：电解：将循环槽内的废液抽入电解槽内。线路板蚀刻液回用及提铜服务

印制线路板产业发展至今，蚀刻工艺过程所使用过的蚀刻液，已经更新至第四代产品。线路板蚀刻液回用及提铜服务

蚀刻液是什么?由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。线路板蚀刻液回用及提铜服务

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