内蒙古PCB贴片加工行业

PCB板贴片、焊接工艺规程

1.目的

 本公司制定PCB板贴片、焊接工艺规程是为提高本公司产品质量，规范SMD贴片加工工艺。

2.适用范围

 适用于本公司现有生产能力下，所有产品需采用SMD技术进行加工的PCB板，及该PCB板的焊接质量检测。

3.工艺流程

3.1单面组装

 指PCB板一面只有贴片元件组装、焊接的部件，其工艺流程如下：

焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→清洗→测试→转下道工序

        返修

3.2单面混装

 指PCB板一面有贴片元件，同时也有插件元件组装的部件，一般要求是先贴片，后插件。

 单面混装工艺流程如下：

 焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→插件（根据元件数量确定工位）→手工焊接→切脚→清洗→检测→组装

                                                  返修

贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）

内蒙古PCB贴片加工行业大家知道什么是PCB吗？

双层线路板阻焊脱落的原因？如何预防？

通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。实际上，这是一种双层电路板阻焊油墨。它被印刷在双层PCB上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。但是，在进行PCB加工时，您会不时遇到诸如此类的问题，其中*常见的问题之一就是双层线路板阻焊绿油掉落。然后，是什么原因导致电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况。如何预防阻焊掉油呢，阻焊层脱落的原因

1.印刷完阻焊膜后，烘烤时间和温度不足，导致阻焊膜无法完全固化。经过客户端过炉高温冲击之后，阻焊层会起泡。2.阻焊油墨太薄。在沉金之后，由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性，导致阻焊脱落。

3.阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡(板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。

4.阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化，从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良，经烘烤后出现阻焊起泡。5.搅拌阻焊层时，添加过多开油水。当喷锡或通过熔炉时，过孔之间的墨水将蒸发并膨胀，从而导致防焊膜掉落并起泡。

pcba代工代料加工技巧如下：

1、SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

  2、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4、8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

  3、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；

  4、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；

  5、锡膏的取用原则是先进先出；

朗而美，冷链灯光提供欢迎咨询 PCB是用来支撑电子元器件，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。

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1、制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

 2、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C；

  3、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%；

 4、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；

PCB生产工艺边的平整度也是PCB生产中的重要组成部分。内蒙古PCB贴片加工行业

什么叫pcba、smt、PCB/ PCB、PCBA的概念和区别

  一、什么是PCB？

  PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

  在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了控制的地位。 内蒙古PCB贴片加工行业