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贴片机的发展历程

       贴片机适用于表面贴装技术，它的工作原理是：用一种方式将我们的元器件准确无误的贴装在指定的位置上，一直到现在技术适用于广大加工生产类型的企业，那么为什么能够这样受人欢迎呢？我们一起来了解一下贴片机的发展吧。

       在加工生产的初期：由于元器件的尺寸较大，人们采用人工的方法即可完成贴装任务，但是随着时代的发展，一直到jin天，为了满足广大用户的需求，贴装技术一点点变得精细化，所以，人们开始重视贴片机这种计算机贴装技术来进行元器件的贴装加工。

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怎么合理安排时钟pcb电路板的位置

pcb电路板是以绝缘板为基材用来代替以往装置电子元器件的底盘的，随着我国的迅速发展，现在pcb电路板已经在行业中发展的很好了。

pcb电路板布局的基本原则如下：

1合理安排时钟电路的位置。

2考虑电路元器件在高频工作条件下的分布参数，所有元器件应当在双面电路板上均匀、整齐、紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引线长度。

3模拟电路应与数字电路隔开。消除数字信号对模拟信号易的干扰。在pcb电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而pcb电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 广东线路板贴片怎么样贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。

根据基材类型划分：柔性线路板，刚性线路板和刚柔结合板。

  （1）柔性PCB板（挠性板）

  柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。FPC在航天、jun事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了guang泛的应用。

  （2）刚性PCB板

  是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。再制成PCB，我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。

  （3）刚柔结合PCB板（刚挠结合板）

刚柔结合板是指一块印刷电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成。刚柔结合板的优点是既可以提供刚性印刷板的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。

双层线路板喷锡工艺的缺点

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。 随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;

（1）胶粘剂粘合剂是表面组装中的粘合材料。在波峰焊接工艺中，通常使用粘合剂将组件预固定到SMT。当SMD组装在SMT的两侧时，即使使用回流焊接，粘合剂也经常施加到SMT焊盘图案的中心，以增强SMD的固定并防止SMD在组装期间移位和掉落操作。

（2）洗涤剂清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洁仍然是表面贴装工艺的一个组成部分，溶剂清洁是*有效的清洁方法。

SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的装配工艺和装配工艺使用相应的装配工艺材料。有时使用的材料会根据后续工艺或同一装配过程中的不同装配方法而有所不同 盛放容器：防静电周转箱。广东线路板贴片怎么样

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多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成

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