广西PCB贴片加工行业

pcba加工焊接有什么要求  

①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

朗而美，冷链灯光提供上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。公司强调以满足客户现有需求，引导未来应用趋势为中心，将产品的机能性、外观造型、品质作为一个整体有机结合，进行产品的系列化研发，以先进照明技术服务生活。 如何预防阻焊掉油呢？广西PCB贴片加工行业

pcb线路板打样过程，注意事项有：

  1、元件的布局与走线

  元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。

  2、调整完善

  完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。

  3、使用仿真功能PCB线路板打样

  为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿真。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。 广西PCB贴片加工行业印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。

关于PCB电路板常见问题及解决方法

二、PCB电路板上出现暗色及粒状的接点PCB电路板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。还有一个原因是PCB板加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象，但这种情形并非焊点不良，原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。

三、PCB电路板焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。以上内容就是关于PCB电路板常见问题及解决方法，希望能帮助到大家。PCB电路板的设计制作工作，是一项既简单又繁琐的工作，出现一些问题是不可避免的，制作人员需要了解出现问题的原因及解决方法，才能避免PCB板报废。

为什么pcb线路板生产时会预留工艺边

pcb线路板在拼板生产过程中，为了考虑后续的贴片和插件，一般都会加上工艺边，而且还会增加采购成本，那么，加这个工艺边有什么好处呢，这里小编就来详细的说一下。在PCB生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB线路板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在PCBA制造生产完成后可以去除掉。由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB电路板的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2-5mm等等。 通常做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB”。

裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板--》按图形电镀法工艺到蚀刻工序--》退铅锡--》检查----》清洗---》阻焊图形--》插头镀镍镀金--》插头贴胶带--》热风整平----》清洗---》网印标记符号---》外形加工---》清洗干燥---》成品检验--》包装--》成品。线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。广西PCB贴片加工行业

水基清洗工艺：喷淋或浸洗。广西PCB贴片加工行业

pcba代工代料加工技巧如下：

  1、锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

  2、钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

  3、SMT贴片加工的全称是Surfacemounttechnology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；

  4、以松香为主之助焊剂可分四种：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

  5、SMT段排阻有无方向性无；

  6、当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

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