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时间:2022年08月18日 来源:

PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的关键元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。PCB电路板设计的黄金法则有哪些呢?潍坊医疗PCB

PCB电路板的可靠性测试介绍(续)7.玻璃化转变温度试验目的:检查板的玻璃化转变温度。设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/min。扫描2次,记录Tg。标准:Tg应高于150℃。8.CTE(热膨胀系数)试验目标:评估板的CTE。设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。方法:准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/min,**终温度设定为250℃记录CTE。9.耐热性试验目的:评估板的耐热能力。设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。方法:准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。潍坊医疗PCB点胶PCB电路板保护工艺PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺。

PCB设计诀窍经验分享(2)转发1.布线宽度和电流一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。2.到底多高的频率才算高速板?当信号的上升/下降沿时间<3~6倍信号传输时间时,即认为是高速信号.对于数字电路,关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升、下降时间,按照一本非常经典的书《HighSpeedDigtalDesign>的理论,信号从10%上升到90%的时间小于6倍导线延时,就是高速信号!------即!即使8KHz的方波信号,只要边沿足够陡峭,一样是高速信号,在布线时需要使用传输线路论赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点4、扇出设计在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对组件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高,一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入***生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。赛孚电路科技有限公司成立于2011年,专注PCB多层板,HDI板,软硬结合板,FPC电路板生产细节定成败!15个PCB设计注意要点!

PCB电路板散热设计技巧(一)1选材(1)印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。(3)采用多层板结构有助于PCB热设计。3.2保证散热通道畅通(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。潍坊医疗PCB

PCB设计的一般原则布局首先,要考虑PCB尺寸大小。潍坊医疗PCB

PCB电路板散热设计技巧(四)4布线时的要求(1)板材选择(合理设计印制板结构);(2)布线规则;(3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线;(4)大电流线条尽量表面化;在不能满足要求的条件下,可考虑采用汇流排;(5)要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积;接触平面应平整光滑,必要时可涂覆导热硅脂;(6)热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条;(7)散热铜皮需采用消热应力的开窗法,利用散热阻焊适当开窗;(8)视可能采用表面大面积铜箔;(9)对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热;(10)尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大,依靠过孔帮助散热;(11)器件散热补充手段;(12)采用表面大面积铜箔可保证的情况下,出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法;(13)根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积(保证原则tj≤(0.5~0.8)tjmax)。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。潍坊医疗PCB

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家生产型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。是一家私营有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队,具有HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板等多项业务。深圳市赛孚电路科以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。

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