上海双组份灌封胶生产

时间:2022年06月22日 来源:

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料,从产品组成上看,比较常见的是双组份,包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异,它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能,它的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。上海双组份灌封胶生产

安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点:产品混合粘度适中,比重轻,流动性好,环保无味;A/B两组份混合后,自消泡性能好,操作时间可控,可加热可室温固化;固化物电气性能优良,收缩率低,附着力强,耐冷热循环和大气老化性好;固化物表面平整,光泽优,绝缘防潮耐酸碱,散热性能好,阻燃性优良;本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。上海双组份灌封胶生产环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。

关于环氧树脂灌封胶的配制(混合)的相关说明,混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份,对环境和设备等要求比较高,当混合时,必须注意不要导入过多的空气,建议使用自动混合设备,它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂,而且不会导入空气;如果不使用自动混合设备,A组分(树脂)和B组分(固化剂)的容器必须在任何时候都保证处于密封状态,以防止吸入潮气;桶装物料在使用前必须充分混合,不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化。

当前市面上的灌封材料多种多样,而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类,主要有如下几种分类方式:从产品组成上分,主要有单组份、双组份等;从交联方法上分,主要有加成型、缩合型等;从产品的化学成分上分,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等;从产品的固化条件上分,主要有室温固化、加热固化、UV固化等;从产品性能要求上分,主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。安品905导热灌封胶适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。上海双组份灌封胶生产

通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。上海双组份灌封胶生产

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。上海双组份灌封胶生产

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