科思创PC2805

成型条件要点:

注塑速度：射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流痕现象，则应用较慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，为避免气泡或凹陷，慢速射出会有帮助。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢。

从注塑切换为保压之时，保压要尽量低，以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻；条件是120至130℃约三十分钟至一小时。

料筒清扫：

（1）在聚碳酸酯的成型温度下，加入清洗料(常选用PP或PE)，连续射出二十至三十次。

（2）将机台后退，续将清洗料空射，直至射出的清洗料开始膨胀起泡。

（3）将料筒温度重新设定到200至230℃。

（4）继续将清洗料空射，直到清洗料熔胶温度达260℃且外表看起来很干净透。聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。科思创PC2805

医疗器械：由于聚碳酸酯制品可经受蒸汽、清洗剂、加热和大剂量辐射消毒，且不发生变黄和物理性能下降，因而被广泛应用于人工肾血液透析设备和其他需要在透明、直观条件下操作并需反复消毒的医疗设备中。如生产高压注射器、外科手术面罩、一次性牙科用具、血液分离器等。

航空航天：随着航空、航天技术的迅速发展，对飞9机和航天器中各部件的要求不断提高，使得PC在该领域的应用也日趋增加。据统计，仅一架波音型飞机上所用聚碳酸酯部件就达2500个，单机耗用聚碳酸酯约2吨。而在宇宙飞船上则采用了数百个不同构型并由玻璃纤维增强的聚碳酸酯部件及宇航员的防护用品等。

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。

PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。

冰乙酸浸泡法：

具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20-25℃）冰乙酸溶液中，时间为3min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，如有出现，即此位置是应力集中地方，裂纹越严重，内应力越大，需要进行改善。CCL4易挥发，具有一定的毒性；乙酸乙酯和正丙醇溶液易燃，因此前两种方法现在基本上不再使用，现在普遍使用第三种方法对PC材料产品检测其应力开裂问题。

开裂问题的解决方案：

PC材料产品的开裂问题的解决，是个复杂且综合的问题，根据实际工作经验，得出需要从以下几个方面对产品质量进行控制和改进，才能有效防止产品开裂问题的批量发生。 注射温度必须综合制品的形状、尺寸，模具结构。制品性能、要求等各方面的情况加以考虑后才能作出。

加工方法：PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1：18～24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注—吹、注—拉—吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，为了改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺点，PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。

具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。

要求较高的计算机、视频录像机和彩色电视机中的重要零部件方面，聚碳酸酯材料也显示出了极高的使用价值。科思创PC2805

若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。科思创PC2805

模具及浇口设计：

常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有十分厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。

熔胶温度：可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。

注射速度：多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。 科思创PC2805

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