中国台湾奇美PC特点

时间:2021年12月13日 来源:

聚碳酸酯板材具有良好的透光性,抗冲击性,耐紫外线辐射及其制品的尺寸稳定性和良好的成型加工性能,使其比建筑业传统使用的无机玻璃具有明显的技术性能优势。中国建有聚碳酸酯建材中空板生产线20余条,年需用聚碳酸酯7万吨左右,到2005年达到14万吨。

聚碳酸酯具有良好的抗冲击、抗热畸变性能,而且耐候性好、硬度高,因此适用于生产轿车和轻型卡车的各种零部件,其主要集中在照明系统、仪表板、加热板、除霜器及聚碳酸酯合金制的保险杠等。 PC类塑胶,即使遇到非常低之水份也会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。中国台湾奇美PC特点

国内PC产能

我国聚碳酸酯(PC)需求较大,且以每年8%到12%的速度快速增长。我国是PC的净进口国,化工在线统计,2015年国内PC的表观消费量约165.5万吨,进口量为142.7万吨,出口量为21.1万吨,自给率不到三成。截至2016年10月底,我国PC产能共89.3万吨/年。中国PC产能主要集中在外资企业,其产能占中国总产能的72.8%,中外合资企业占8.7%,国内企业占18.5%。

随着科思创在2016年10月将上海PC产能翻倍至40万吨/年以及年底鲁西化工一期项目投产,2016年底,我国PC产能近90万吨/年。中国PC产能主要集中在外资企业,其产能占中国总产能的7成以上。按地区统计,中国PC主要集中在上海、浙江、北京和山东等省市。


中国台湾奇美PC特点聚碳酸酯的一项重要应用是作为生产光盘的材料。

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称,根据酯基的种类不同,可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域,应用前景广大。

PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中,熔融酯交换法根据碳酸二苯酯(DPC)的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高,能满足各种性能要求的用途,是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气,对环境有较大影响,目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点,绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。

加工方法:PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工,十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥,水分含量应低于0.02%,微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽,银丝和气泡,PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高,因此可进行冷压,冷拉,冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万,要采用渐变压缩型螺杆,长径比1:18~24,压缩比1:2.5,可采用挤出吹塑,注—吹、注—拉—吹法成型高质量,高透明瓶子。PC合金种类繁多,为了改进PC熔体粘度大(加工性)和制品易应力开裂等缺点,PC与不同聚合物形成合金或共混物,提高材料性能。


具体有PC/ABS合金,PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等,利有两种材料性能优点,并降低成本,如PC/ABS合金中,PC主要贡献高耐热性,较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量,降低密度。



PC的弯曲模量可达2400MPa以上,树脂可加工制成大的刚性制品。低于100℃时,在负载下的蠕变率很低。

聚碳酸酯(PC)是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物,可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型,但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为高端石化产品,聚碳酸酯是五大工程塑料中需求增速很快的热塑性材料,综合性能优异,在电子电器、板材容器、汽车工业、医疗器械、防护器材等领域有着广泛应用,并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。


PC供应商及产能

由于聚碳酸酯生产技术门槛较高,产能主要集中在跨国化工企业,供给高度集中。据相关统计,全球前六大公司产能占比高达90%以上。由于国际巨头对技术严格控制,因此国内聚碳酸酯装置生产多由外企投资或中外合资。 我国聚碳酸酯(PC)生产主要集中在上海、浙江、北京和山东等省市。中国台湾奇美PC特点

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物。中国台湾奇美PC特点

根据-R-基团的不同,聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下,通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途,聚碳酸酯可分为防静电PC,导电PC,加纤防火PC,抗紫外线耐候PC,食品级PC,抗化学性PC。




发展历史:

1953年:拜耳公司获得聚碳酸酯(PC)。

1958年:拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年:美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发,1965年工业化建厂

80年代后,PC的应用需求迅速地增长,80年代的增长速度接近13%,90年代保持在8~9%


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