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 FPC线路板设计Mark点的注意事项:　1.形状是要求Mark点标记为实心圆;一个完整的Mark点包括标记点(或特征点)和空旷区域。Mark点标记尺寸小的直径为1.0mm，大直径是3.0mm。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25um。　2.Mark点位置位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。分布在长对角线位置;为保证SMT贴装精度的要求，FPC柔性线路板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的Mark点，即必须有单Mark。3.Mark点(边缘)距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持FPC小间距要求)，且必须在FPC板内而非在板边，并满足小的Mark点空旷度要求。强调：所指为Mark点边缘距板边距离≥5.0mm，而非Mark点中心。　4.在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R, R为Mark点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。常有发现Mark点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机器无法识别。　5.Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。Mark点标记的表面平整度应该在15um之内。当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到很好的性能，对于所有Mark点的内层背景必须相同。解析柔性线路板：单层柔性线路板/双面柔性线路板/多层柔性线路板的区别。浙江软硬结合线路板诚信推荐

根据电路板的CAD文件，读取FPC软性线路板的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。浙江软硬结合线路板诚信推荐线路板动力电池有望逐步替代传统线束方案。

由于载板的吸热性不同，FPC线路板上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

柔性线路板折断两大原因分析: 1.柔性线路板太短。 2.材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10 万次翻折不是问题。还有一点，柔性线路板折断是初期的问题，这个问题我个人认为不是很难的，要命的是柔性线路板响，排除柔性线路板与过孔的干涉，各位对于柔性线路板响有什么好的办法？柔性线路板带来的问题一般有几种：断裂导致lcd不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是柔性线路板和壳子壁接触刮擦发出，总之柔性线路板要反复不断的尝试几次才能设计到位，用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。FPC柔性线路板经过成品检验，可以之后再真空包装储存等待出货。

FPC排线的功能用途及优点:FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。生产FPC排线的厂家主要集中在珠三角地区，而其中又以深圳为首。利用FPC线领奖台板可缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC排线板在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了很广的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性线路板的功能有哪些?浙江软硬结合线路板诚信推荐

FPC软板所选用的材料不同造成价格不同。浙江软硬结合线路板诚信推荐

FPC全称是柔性线路板，它是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接。过去FPC的增长主要来自消费电子行业，由于具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点，符合下游电子行业智能化、便携化和轻薄化，2009年-2019年FPC产值不断增加。未来随着产业增长动能切换，电动化将是FPC需求很大的驱动力。 车载FPC需求大过去FPC主要驱动力在消费电子，受益国内消费电子产业快速发展，数据显示，2009年-2019年国内FPC的复合增速为6%，高于PCB行业4.1%的增速，2019年全球FPC产值122亿美金，相当于PCB的20%。随着汽车电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现，在车载领域的用量不断提升，应用范围涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。浙江软硬结合线路板诚信推荐

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