东莞smt车间红胶哪里有

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀，待红胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度会随温度而变化，温度高粘度变低，反之温度低则粘度会高，室内温度控制不好，会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时，不能使用回收的红胶；搅拌后的红胶必须在24小时内使用完，为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放，不能与新的红胶混装在一起；点胶或贴片印刷后，红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良；操作者尽量避免红胶与皮肤接触，若不慎弄到皮肤，应及时用乙醇擦洗干净。贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。东莞smt车间红胶哪里有

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。东莞smt车间红胶哪里有SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点。

SMT红胶在夏天使用过程越刮越稀是什么原因: 1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的； 3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 较普遍，较容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。

SMT红胶固化后有气泡是什么原因造成: 一SMT红胶的固化温度升温太快，造成了红胶有气泡 产生原因：SMT红胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显，高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。 解决方法：某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如此时出现气泡，可以更改为150℃/1h固化，基本可解决问题；或者选择 购买粘度高一点的硅胶，问题可以避免。 二、SMT红胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用）。 三、SMT红胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:黏度是流体抗拒流动的程度，是流体分子间相互吸收而产生阻碍分子间对相对运动能力的量变，即流体流动的内部阻力。黏度是贴片胶的一项重要指标，不同的黏度适用于不同的涂敷工艺。影响贴片胶黏度的因素有两个：一是温度，温度越高，贴片胶的黏度越低;二是压力，压力越大，贴片胶的剪切速率越高，黏度越低。贴片红胶固化前抵抗外力破坏的能力叫屈服强度，它用屈服值来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持固态形态;当外力大于屈服强度时，贴片胶呈现流体的流动行为。故贴片胶依靠屈服强度保持元件贴装后，进入固化炉之前过程中承受一定的外力震动而不出现位移，一旦外力大于屈服强度，则元件出现位移。屈服强度不只与贴片胶本身的品质、黏接物表面状态有关，而且与贴片胶涂布后的形状有关，常用形状系数表示，即胶点的底面积直径W与胶点高度H之比。形状系数越高，屈服强度越低，较好W/H比为207-4.5。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。东莞smt车间红胶哪里有

SMT贴片红胶具有粘度、流动性、温度和润湿性等特点。东莞smt车间红胶哪里有

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