东莞铜网印刷红胶起什么作用

红胶的工艺方式： 1、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 2、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。东莞铜网印刷红胶起什么作用

Smt贴片红胶基本知识:Smt贴片红胶基本知识，怎么点胶？贴片红胶也称为SMT接着剂，通常是红色，膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同，其受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。东莞铜网印刷红胶起什么作用SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。

关于红胶以及使用等知识： 一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 三、红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

SMT贴片红胶粘剂的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊过程）中掉落组件。当使用波峰焊时，为了防止组件在印刷电路板穿过焊锡罐时掉落，请将这些组件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（双面回流焊过程）中另一侧的组件掉落。在双面回流焊接过程中，为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落，应使用SMT贴片胶。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，预涂工序）。用于回流焊接工艺和预涂工艺，以防止在安装过程中移位和竖立。 ④标记（波峰焊，回流焊，预涂）。此外，当更改一批印刷电路板和组件时，请使用SMD胶进行标记。使用SMT贴片红胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。

常见的SMT贴片红胶不良现象：施红胶不稳定、粘接不到位：施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：1、冰箱中取出就立即使用；2、涂覆温度不稳；3、涂覆压力低，时间短；4、注射筒内混入气泡；5、供气气源压力不稳；6、胶嘴堵塞；7、电路板定位不平8、胶嘴磨损；9、胶点尺寸与孔内径不匹配。施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：1、充分解冻后再使用；2、检查温度控制装置；3、适当调整凃覆压力和时间；4、分装时采用离心脱泡装置；5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；6、清洗胶嘴；7、咨询电路板供应商；8、更换胶嘴；9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。东莞铜网印刷红胶起什么作用

使用SMT贴片红胶的目的有哪些？东莞铜网印刷红胶起什么作用

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件掉入波峰焊料槽：有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。解决方法：在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。元器件的热破坏：在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。解决方法：我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。东莞铜网印刷红胶起什么作用