山西低温固化环氧树脂黑胶加工

目前，环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良，特别是绝缘性能突出，已更广地应用于电子、电气领域。但是在电子、电气领域以及结构胶领域为表达的应用方面，市场发展日益加快，因此环氧树脂胶粘剂必须不断的改进，才能不断发展，满足各个方面的应用要求。常见的环氧胶黏剂分为单组份、双（多）组份。单组份环氧胶因其无需单独称量配胶、无需分别包装等优势，日益受到终端用户的青睐。根据固化温度不同，单组份环氧胶可分为低温固化、中温固化、高温固化三大类。低温黑胶为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。山西低温固化环氧树脂黑胶加工

环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂，随意科技的不断发展，特别是科技的发展，对胶粘剂提出越来越高的要求，环氧胶粘剂也向着高性能和功能性，工艺简便及低公害等方向发展。如今，环氧树脂不断推出各种性能的商品群，以适应各行各业的使用需求，而低温固化环氧胶则是其中重要的商品群之一，在当下电子产品中被使用低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。山西低温固化环氧树脂黑胶加工高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能，在这一领域，低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。

低温固化胶使用方法：将低温固化胶从储存容器中取出，在室温下放置2~4小时再开封使用（具体回温时间与包装大小有关，可以咨询技术人员）。于室温下（23±3）℃施胶。施胶完成后的部件按照固化条件（参照产品性质中所列出的数据）进行固化。固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备。若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。充分保障工作场所的通风。回温后的产品应尽快用完。低温黑胶从仓库中取出后，避免立即开封。

低温快速固化导电胶水用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料；低温快速固化导电胶水用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。低温快速固化导电胶水用于电子电器的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封，PTC的粘结绝缘等，特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。以上就是有关低温固化胶的介绍。低温黑胶良质产品与产品对比，具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能。山西低温固化环氧树脂黑胶加工

低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。山西低温固化环氧树脂黑胶加工

低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。山西低温固化环氧树脂黑胶加工