嘉兴高精度焊接芯片公司

芯片焊接中的内引线焊接：把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极，与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。内引线焊接工艺是在芯片焊接完成后的一道焊接工序，常用的方法有热压焊接法、超声波压焊法、热超声焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引线焊接法等。 内引线的热压焊接法既不用焊剂，也无需焙化，对金属引线（硅铝丝或金丝）和芯片上的铝层同时加热加压（温度一般为350～400℃,压力为8～20千克力/毫米2），就能使引线和铝层紧密结合。倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。嘉兴高精度焊接芯片公司

倒装焊的优点是什么呢？与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为，其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小，集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定，封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)和专门用的型集成电路芯片（ASIC)集成ic的应用。倒装焊必须在集成ic的I/O电级上生产制造凸点，凸点的构造和样子各种各样。倒装焊设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，来达到高精度的焊接。嘉兴高精度焊接芯片公司芯片倒装焊技术又称芯片倒扣焊技术。

倒装技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用较多的有热压焊和超声焊。热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，工艺温度低，无需使用焊剂，可以实现细间距连接:不足的地方是热压压力较大，只适用于刚性基底(如氧化铝或硅)，基板必须保证高的平整度，热压头也要有高的平行度。为避免半导体材料受到不必要的损害，设备施加压力要有精确的梯度控制能力.敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球问距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。我司的设备可以达到高精度的焊接。

芯片倒装焊技术：BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的较佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能明显提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率；虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率明显提高；组装可用共面焊接，可靠性明显提高。芯片焊接的注意事项是焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。嘉兴高精度焊接芯片公司

芯片倒装焊需要在芯片的I/O电极上制造凸点，凸点的形状是多种多样的。嘉兴高精度焊接芯片公司

倒装芯片的原理：倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，裸片和载体之间的互连使用导线制成。将模具面向上连接，然后将导线首先粘合到模具上，然后环绕并结合到载体上。嘉兴高精度焊接芯片公司

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